2-第二章-烧结讲解.pptVIP

图1 热压炉 图2 气压烧结炉（GPS） 图3 放电等离子体烧结炉（SPS） 图4 微波烧结炉 谢 谢！ 一、 缺陷强化烧结 1. 点缺陷活化烧结 通过烧结助剂（烧结活化剂）进行烧结是目前最广泛的扩散强化烧结手段 烧结助剂加入后一般有两大类分布途径： 进入晶格内部，改变点缺陷浓度 在颗粒表面及晶界等处形成液相层、提供原子扩散的快速通道 2. 位错活化烧结 位错总是容易在特定晶面上发生，并与施加在其上的剪切应力大小有关 平行于烧结颈部长大方向的位错密度比垂直于烧结颈部长大方向增加得要快。即使不加压烧结，位错在烧结颈部也会发生增殖和扩散现象，并促进烧结致密化进程 在施加压力条件下，往往会使得烧结坯体的内部应力增大，导致烧结颈部额外的应力，会大幅度地增加位错密度 二、 液相强化烧结 1.液相烧结定义 凡有液相参与的烧结称液相烧结。 由于粉末中或多或少总含有少量杂质，因而大多数样品在烧结时总会出现一些液相。即使在没有杂质的纯固相体系中，高温下也会出现“接触”熔融现象，因此，纯粹的固相烧结是很难实现的。 在传统陶瓷的烧结中，一般都有液相参加 液相烧结的应用范围很广泛。如长石瓷、滑石瓷、低氧化铝瓷、水泥熟料、高温材料（如氮化物、碳化物）等都采用液相烧结原理 液相烧结与固相烧结共同点：两种烧结的推动力都是表面能，烧结过程都是由颗粒重排、气孔填充和晶粒长大等阶段组成。 不同点：流动传质比扩散传质速度快，故液相烧结致密化速率高，可使坯体在比固相烧结温度低得多的情况下获得致密烧结体。 液相烧结过程的速率与液相数量，液相质量（粘度和表面张力），液相和固相润湿情况，固相在液相中的溶解度等有密切关系。 液相烧结时，坯体致密化在液体参与下进行，若液相粘度不太大并能润湿和溶解固相，则可通过溶解-沉淀机理导致致密化和晶粒长大。 三、应力强化烧结 １.加压烧结种类与特点 普通不加压烧结的陶瓷制品一般都还存在小于5%的气孔 随着气孔的收缩，气孔中气压逐渐增大，抵消了作为烧结推动力的表面能作用 远离晶界闭气孔只能通过晶体内的体积扩散进行迁移，而体积扩散比界面扩散慢得多 为获得更致密化烧结体，可采用施加外部压力（获得足够的烧结推动力）的办法，使得陶瓷进行良好的烧结 物质传输的推动力是表面张力和外部施加应力两部分之和 施加额外应力的应力强化烧结（加压烧结）是一种有效的促进烧结速率、达到烧结致密化的手段，可用来制备现代陶瓷、高温合金等高性能、难烧结材料 加压烧结包括施加单轴应力（热压）和等静压力（冷、热等静压）两大类 在加压烧结过程中，烧结粉末在应力和温度的作用下发生变形。物质的迁移可以通过位错滑移、攀移、扩散、扩散蠕变等多种机制完成 烧结阶段的显微结构变化与不加压烧结不同，后者以孔洞缓慢的形状变化为特征。 可将加压烧结阶段分成两大阶段：孔隙连通阶段和孤立孔洞阶段 热压烧结具有在较低温度下较短时间内达到最大密度的优点。采用热压后制品的密度可达理论密度的99%甚至100%。 以共价键结合为主的材料如碳化物、硼化物、氮化物等，由于它们在烧结温度下有高的分解压力和低的原子迁移率，用普通烧结很难使其致密化。 BeO进行热压烧结与普通烧结时，体积密度变化图 四、特殊烧结技术 微波与等离子体烧结技术 微波是指波长在1mm?0.1m范围内的电磁波，对应频率范围为30?300MHz 微波可在短时间内将无机物质加热到1800℃高温，因此微波可用于无机材料合成与烧结 随着温度、压力等条件的变化，物质将呈现气相状态。当满足一定的能量条件时，气相分子的原子核和电子的结合被破坏，气体电离成为自由电子和正离子组成的电离气体，即等离子体 等离子体是一种高度电离的气体，被称为是除了固态、液态、气态之外的物质第四态。等离子体可通过放电方法获得，也可以通过微波加热、激光加热、高能粒子束轰击等方法产生 与前面三种物质状态相比，等离子体本身具有极高的能量，在一定条件下，由平衡状态能量最低原理驱动，等离子体可发生各种反应和变化 这种变化可用来合成各种需要特殊反应条件的无机物合成，如合成金刚石薄膜、太阳能电池材料、半导体芯片的微波等离子体注入、光导纤维合成等材料制备领域 微波等离子辅助CVD（MPCVD）反应器 : 微波烧结应用广泛，不仅可应用于结构陶瓷和电子陶瓷材料制备，而且可用于金刚石薄膜沉积和光导纤维棒的气相沉积 微波烧结具有降低烧结温度、缩短烧结时间的优点，同时可获得致密、显微组织均匀的制品 微波烧结非常重要的一个优势是微波加热可使所发生的反应远离化学平衡态 可利用微波烧结获得许多用通常的高温烧结与固相反应无法获得的反应产物 远离化学平衡态的物质合成制备技术也是