烧结基础理论课程.ppt

Part 2： 粉末烧结;;;;;;;;;;;;;;;;;第二章 烧结热力学基础;;Initial stage:烧结初期 Intermediate stage：烧结中期 Final stage：烧结后期;一、粘结面的形成;由原始颗粒接触面发展形成的晶界; 结果： 坯体的强度增加，表面积减小 金属粉末烧结体：导电性能提高 是粉末烧结发生的标志 而非出现烧结收缩; 为什么能形成接触面？;铜粉颗粒间的接触压力 F（r）=2450/r（MPa） r=3nm，接触压力为817MPa r=6nm，接触压力为408MPa r小于1.5nm，为排斥力;前期的特征 形成连续的孔隙网络，孔隙表面光滑化 后期的特征 孔隙进一步缩小，网络坍塌并且晶界发 生迁移;返回;为什么会导致颗粒间的距离缩短？;返回;三、闭孔隙的形成和球化;烧结后孔隙结构;§2 烧结热力学; 系统的过剩自由能包括： ; 多元系;扩散合金化 合金元素的扩散导致体系熵增△S增大 △G=-T △S ＜0 形成化合物 △H ＜0 -T△S ＜0 △G ＜0,且绝对值很大;例如：;§3 烧结驱动力（Driving force for sintering）计算;1、烧结初期： 由Young-Laplace方程，颈部弯曲面上的应力σ为 σ=γ(1/x-1/ρ)