ASIC芯片的设计生产的流程.pptVIP

第十二步 切割WAFER 把芯片从WAFER 上切割下来。形成一颗颗die 第十三步 固定芯片 把芯片安置在特定的FRAME 上 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第十三步连接管脚 用25 微米的纯金线将芯片和FRAME上的引脚连接起来。 第十三步封装 用陶瓷或树脂对芯片进行封装。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第十六步 修正和定型（分离和铸型） 把芯片和FRAME 导线分离，使芯片外部的导线形成一定的形状。 第十七步老化（温度电压）测试 在提高环境温度和芯片工作电压的情况下模拟芯片的老化过程，以去除发生早期故障的产品 第十八步成品检测及可靠性测试 进行电气特性检测以去除不合格的芯片 成品检测： 电气特性检测及外观检查 可靠性检测： 实际工作环境中的测试、长期工作的寿命测试 注： FT测试， final test，也叫成测（终测），是指封装过后的成品测试，测试项目主要也是针对器件功能，目的将封装后的不良品剔除。Chip 级 第十九步标记 在芯片上用激光打上产品名。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ASIC芯片设计开发 ASIC芯片生产 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 集成电路设计与制造全过程中的主要流程框架 设计 芯片检测 单晶、外延材料 掩膜版 芯片制造过程 封装 测试 系统需求 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 物理域 结构域 行为域 系统级 芯片/板级 处理器/存储器 系统规范 算法级 模块 控制器 算法 RTL级 宏单元 ALU 寄存器传输 逻辑级 标准单元 门电路 布尔等式 电路级 晶体管版图 晶体管 晶体管函数 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ASIC项目的主要步骤包括： 预研阶段； 顶层设计阶段； 模块级设计阶段； 模块实现阶段； 子系统仿真阶段； 系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段； 后端版面设计阶段； 测试向量准备阶段； 后端仿真阶段； 生产签字； 硅片测试阶段。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides