- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
半導體製造技術導論」課程講義請至ftpmsemse@140.doc
課程名稱:半導體產業經濟及管理導論(必修)
授課老師:學術及產業界專業人仕
課程內容:提供學生有關半導體產業相關經濟知識和管理技能,以提昇管理能力本課程將邀請產官學研界領袖人物親臨授課,透過這些領袖級人物的智慧與語言,讓學員充分瞭解高科技產業的發展趨勢、投資環境以及經營的策略。
課程目標:
讓學員充分瞭解高科產業的發展趨勢、全球競爭態勢以及企業永續發展的經營策略。
課程評分標準:
出席率 30%、平時表現及作業 30%、期末考或報告40%教科書及參考書籍:上課講義及指定文獻
課程名稱:授課老師:
課程內容:
課程名稱:授課老師:
課程內容:
1.Introduction to Semiconductor Industry
2.Overview of IC Technology and Review of Semiconductor and Physics3.Semiconductor Materials, Process Chemicals, and Contamination Control
4.Overview of Wafer Fabrication
5.Crystal Growth
6.Thermal Oxidation
7.MOS Capacitors
8.Diffusion
9.Epitaxy and Chemical Vapor Deposition
10.Ion Implantation
11.Pattern Definition (Lithography and Etching)
12.Metallization and CMP
13.MOSFET and Bipolar Process Integration
課程評分標準:
平時表現及作業 30%、期中考 30%、期末考或報告40%
教科書及參考書籍:上課講義及指定文獻
課程名稱:授課老師:
課程內容:
平時表現及作業 30%、期中考 30%、期末考或報告40%
課程名稱:授課老師:
教學目標:
培養學生除具備材料基礎知識外,兼備半導體、光電及機械相關薄膜製程技術基礎,以因應全方位專業需求,從事研究或就業所需基本專業能力。先修科目:應具備材料科學與工程導論或物理冶金基礎教材內容:以編製講義內容為主參考書籍為輔教學方式:投影片(PowerPoint)參考書目:Surface Engineering of Materials Reference:
1.Surface engineering for wear resistance. (Kenneth G.et.al.)
2.Surface cleaning finishing and coating .(metal handbook)Wear and corrosion resistance coatings by CVD and PVD.(Hands K. Pulker)
3.Deposition technologies for films and coatings.(Rointan F. Bunshah et al.)
4.Physical vapor deposition.(Russell J.Hill)
5.ULSI Device. (C.Y. Chang and S.M.Sze)
6.薄膜光學與鍍膜技術。藝軒出版(李正中)
課程名稱:授課老師:
1.Energy band and carrier concentration in thermal equilibrium
2.Carrier transport phenomena
3.P-N junctuons
4.Metal semiconductor contacts
5.Bipolar transistors
6.MOS capacitors
7.MOS transistors
8.MESFET and Heterostructure devices
課程目標:
建立學生基本半導體物理概念半導體元件操作原理,並介紹Si,GaAs相關半導體電子元件。課程評分標準:作業20%、期中考40%、期末考40%(*每章節皆需繳交作業)
Nearman:Semiconductor physics and Devices
Sze:Semiconductor Devices physics and Technology
課程名稱:授課老師:
掃描式電子顯微鏡分析9小時
穿透式電子顯微鏡分析9小時
x光繞射分析6小時
期中考3小時
Auger電子能譜分析6小時
x光電子能譜分析3小時
二次離子質譜儀分析3 小時
掃描探針顯微鏡分析6小時
期末考3小時
了解基本材料分析的原理與在半導體材料的應用,能夠知道數據產生方式及正確性,使用分析技術的場合。3
您可能关注的文档
最近下载
- 初一历史上册复习提纲.pdf VIP
- 地理 初一上册知识地理 初一上册知识点.doc VIP
- 银行笔试题库.pdf VIP
- 2025年高考英语全国一卷(新高考1卷)变化分析与备考建议课件+2026届高考英语一轮复习.pptx VIP
- 第八讲 空间分析原理与方法.ppt VIP
- 地震资料采集技术之三维地震观测系统介绍.ppt VIP
- DBJ33_T 1021-2023《城市建筑工程停车场(库)设置规则和配建指标标准》 (OCR).pdf VIP
- 2024年高考数学真题分类汇编六 概率、统计与计数原理.docx VIP
- DB37_T 4687-2023 社会心理服务中心(站、室)建设运行规范.pdf VIP
- TSG Z7004 2011 特种设备型式试验机构核准规则.pdf VIP
原创力文档


文档评论(0)