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intel与AMD对比 2016.1.21 大纲 产业背景与现状 新一代处理器技术卖点 总结对比 大纲 产业背景与现状 名词解释 市场份额 发展历程 新一代处理器技术卖点 总结对比 名词解释—CPU 输入设备 输出设备 存储器 中央处理器(CPU) CPU Central?Processing Unit，是计算机的运算核心和控制核心。 名词解释—CPU 缓存 是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。 中央处理器(CPU) 一级缓存 二级缓存 三级缓存 内存 名词解释—GPU 2D显示卡 CPU 3D图形输出 3D显示卡 GPU 3D图形输出 软加速 硬加速 不仅仅是图形处理…….. GPU Graphic Processing Unit，显卡的核心芯片，专门用于图像处理的核心处理器，它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。 名词解释—芯片组 芯片组 Chipset，是构成主板电路的核心，包括南桥芯片和北桥芯片。 大纲 产业背景与现状 名词解释 市场份额 发展历程 新一代处理器技术卖点 总结对比 CPU市场份额 数据均来自于IDC GPU 市场份额 数据均来自于IDC 数据均来自于IDC 芯片组市场份额 进入壁垒较高 AMD 收购 ATI 数据均来自于IDC 大纲 产业背景与现状 名词解释 市场份额 发展历程 新一代处理器技术卖点 总结对比 微处理器发展历程 2000年 K7微架构 2006年 Netburst微架构 Core微架构 K8微架构 2011年 bulldozer，1ST Gen APU首颗 32nm CPU+ 32nm GPU处理器 Sandy bridge, 32nm CPU+45nm GPU AMD 以45亿美元战略收购ATI 2012年 Piledriver, 2nd Gen APU 32nm CPU+32nm 独显级GPU Ivy bridge, 22nm CPU+22nm集显级GPU 微处理器发展趋势 2012年 未来 处理器尺寸继续减小，功耗降低 处理速度会继续提升(有限) GPU将会在图形处理和计算方面发力 开发者将更重视软件生态的作用 加强用户娱乐体验功能 …... …... 大纲 产业背景与现状 新一代处理器技术卖点 总结对比 大纲 产业背景与现状 新一代处理器技术卖点 APU技术特性 CPU技术特性 总结对比 AMD Roadmap “Llano” 1st Gen APUs “Trinity” 2nd Gen APUs “Richland” 3rd Gen APUs 32 nm工艺 32 nm工艺 28 nm工艺 2011 2012 2013 APU (Accelerated Processing Unit), 加速处理器.是AMD“融聚未来”理念的产品，它第一次将中央处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能 集成度提高，功耗降低，GPU能力大幅提升 “AthlonII” 2009 45nm工艺 世界上第一颗融合CPU与GPU的处理器！ HD 7000 HD 8000 新一代APU，集成HD7000系列GPU Trinity vs Llano 功耗低至 17瓦 超过5500 个技术专利 新一代 APU兼具性能与功耗领导力的新架构 29% x86性能提升 56% GPU 性能提升 电池续航时间可达12小时 17瓦超轻薄平台 2倍加速应用 5,500个专利 最好的视频与游戏 颇具性能与功耗领导力的新架构 超薄平台完美解决方案 扩展中的生态系统提供满意的用户体验 新一代 AMD A系列 APU超轻薄平台 新一代 AMD A系列 APU超轻薄平台 新一代APU: Trinity GPU型号 功耗 CPU核心数 CPU频率(最大/最小) 二级缓存 显卡频率(最大/最小) 最大内存 支持 AMD新一代A系列APU A10-4600M HD 7660G 35W 4 3.2GHz/ 2.3GHz 4MB 685MHz/ 496MHz DDR3-1600 A8-4500M HD 7640G 35W 4 2.8GHz/ 1.9GHz 4MB 654MHz/ 496 MHz DDR3-1600 A6-4400M HD 7520G 35W 2 3.2GHz/ 2.7GHz 1MB 685MHz/ 514 MHz DDR3-1600 A4-4300M HD 7420G