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SMT烘烤业规范
烘烤作业规范
1.目的：Purpose:
本规范提供SMT生产作业标准系统之建立，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的提升。
2.适用范围与场合：Scope:
2.1 适合范围
龙旗公司 SMT MSD及PCB之作业规范。
3.参考文件与应用文件：Reference & Applied document:
3.1 参考文件：Consult(IPC/JEDEC J-STD-033B.1,IPC/JEDEC J-STD-020C,MIL-I-8835)
3.2 应用文件：Applied document：
3.2.1 MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表，MSD组件再次使用的记录表，
MSD卷标, MSD 组件 level等级list
4.内容：Definition:
4.1 权责：Responsibility:
4.1.1 工程部SMT工艺工程师：负责撰写及修改本规范。
4.1.2 由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行MSD、PCB材料管制。
4.1.3 部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。
4.1.4 质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。
4.2 MSD组件管控说明：MSD instruction：
4.2.1 管制对象：Scope
所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为Level1湿敏等级。
本管制适用于所有MSD组件（湿敏等级为LEVEL1除外）。
湿敏等级卷标
Moisture-Sensitive Identification Label
4.2.2 湿敏组件受潮时间：MSL and floor life：
Level1： 在存储于30℃/85%RH时，不受限制；
Level2： 1年；
Level2a： 4星期；
Level3： 168小时；
Level4： 72小时；
Level5： 48小时；
Level5a： 24小时；
Level6： 使用前强制进行烘烤，烘烤后在标签规定时间内使用。
4.2.3湿度指示卡：Humidity Indicator Card (HIC)
湿度指示卡至少要含有三种湿度，如20%，10%，8%的湿度标示，另外也推荐30%，15%，10%，5%等其它的湿度百分比。
拆开MSD组件真空包装时，湿度指示卡为蓝色可正常使用；当湿度指示卡由蓝变为粉红，如下操作：
图一
a．对应栏有Bake（烘烤）字样的和Change Desiccant（更换干燥剂）字样的，指示卡由蓝变粉红，必需使用前进行烘烤
b．对应有Warning(警告)字样的，需要留意，尽快使用。
图二
a．LEVEL 2 PARTS，60% 指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤；
b．LEVEL 2A-5A PARTS，5%＆10%指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤；
4.2.4管制方法：Overall Control:
所有送到物料区的MSD组件，必须储存在室温30℃以下，湿度60%以内环境， 组件潮敏寿命（天数）如下表：
拆封超过如上限制时必须先进行烘烤。对Level6的组件一般没有防潮包装，因此进行高温操作前，必须要先进行烘烤，然后在标签规定时间内使用。
4.2.5 烘烤办法：Baking：
4.2.5.1.按照零件厚度，湿敏等级，和烘烤条件进行分类，具体的烘烤时间如下表：
4.2.5.2.所有的需烘烤MSD组件，一律拆掉包装烘烤，烘烤条件125℃，48小时，烘烤完成后需在半小时之内真空包装完毕。
4.2.5.3.PCB烘烤条件（PCB材质RF4）
4.2.5.3.1 PCB表面镀层为化金、化金+OSP时120℃，2小时时时
4.3管控流程：Procedure：
4.3.1：IQC：
新进材料需要登记记
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