BGA检测技术与质量控制.docVIP

BGA檢測技術與品質控制 摘 要：從生產過種中的品質控制角度出發，探討了目前一些生產中應用于球柵封裝（BGA）的檢測 方法和實用系統，詳細倫述X射線檢測系統的開發及原理及研究應用狀況，指出掌握和提高檢測技術，將能有效控制BGA的焊接和組裝品質。 關鍵字：表面組裝技術；球柵陣列封裝；X射線；品質控制 BGA Test Technology Quality Control TANG Yong – feng (Great Dragon Telecon（Group）CO.,LTD Beijing 100101, China) Abstract: Introduce the latest developments of surface mounting technology. In order guarantee the quality in production, X – ray test systems and other test methods are presented in the assembly process of ball grid array packaging component. Then the base could up for controlling quality of BGA soldering and assembly. Key words: SMT；BGA; Test: X – ray; Quality control BGA技術是將原來器件PLCC/QFP封裝的“J”形或翼形引線，改變成球形引腳；把從器件本體四周“單線性”順列引出的引線，改變成本體腹底之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數目。同時BGA封裝還有如下一些優點；減少引腳缺陷，改善共面問題，減小引線間電感及電容，增強電性能及散熱性能。正因如此，所以在電子元器件封裝領域中，BGA技術被廣泛應用。尤其是近些年來，以BGA技術封裝的元器件在市場上大量出現，並呈現高速增長的趨勢。 雖然BGA技術在某些方面有所突破，但並非是十全十美的。由於 BGA封裝技術是一種新型封裝技術，與QFP技術相比 ，有許多新技術指標需要得到控制。另外，它焊裝後焊點隱藏在封裝之下，不可能100％目測檢測表面安裝的焊接品質，為BGA安裝品質控制提出了難題。下面就國內外對這方面技術的研究、開發應用動態作些介紹和探討。 1.?????? BGA焊前檢測與品質控制 生產中的品質控制非常重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會導致BGA封裝元器件在印製電路板焊裝過程出現差錯，會在以後的工藝中引發品質問題。封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性；與PCB的熱匹配性；焊料球的共面性；對熱、濕氣的敏感性；是否能通過封裝體邊緣對準性，以及加工的經濟性等。需指出的是，BGA基板上的焊球無論是通過高溫焊球（90Pb/10Sn）轉換，還是採用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者形成過大、過小，或者發生焊料橋接、缺損等情況。因此，在對BGA進行表面貼裝之前，需對其中的一些指標進行檢測控制。 英國Scantron 公司研究和開發的Proscan1000,用於檢查焊料球的共面性、封裝是否變形以及所有的焊料球是否都在。Proscan1000採用三角鐳射測量法，測量光束下的物體沿X軸和Y軸移動，在Z軸方向的距離，並將物體的三維表面資訊進行數位化處理，以便分析和檢查。該軟體以2000點/s的速度掃描100萬個數據點，直到亞微米級。掃描結果以水準、等量和截面示圖顯示在高分辯率VGA監視器上。Prosan1000還能計算表面粗糙度參數、體積、表面積和截面積。 2.?????? BGA焊後品質檢測 使用球柵陣列封裝（BGA）器給品質檢測和控制部門帶來難題：如何檢測焊後安裝品質。由於這類器件焊裝後，檢測人員不可能見到封裝材料下面的部分，從而使用目檢焊接品質成為空談。其他如板截晶片（OOB）及倒裝晶片安裝等新技術也面臨著同樣的問題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF遮罩也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點。為滿足用戶對可靠性的要求，必須解決不可見焊點的檢測問題。光學與鐳射系統的檢測能力與目檢相似，因為它們同樣需要視線來檢測。即使使用QFP自動檢測系統AOI(Automated Optical Inspection)也不能判定焊接品質，原因是無法看到焊接點。為解決這些問題，必須尋求其他檢測辦法。目前的生產檢測技術有電測試、邊界掃描及X射線檢測。 2.1電測試 傳統的電測試是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的預置點進行實際的電連接，這樣便可以提供使信號流入測試板、資料流程入ATE的介面。如果印製電路板有足夠的空間設定測試點，系統也可檢查器件的