运用FloTHERMXT,FloTHERM和T3Ster解决.PDFVIP

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运用FloTHERMXT,FloTHERM和T3Ster解决

运用FloTHERM XT?, FloTHERM和T3Ster解决 平板电脑中的热设计问题 Electronics 方便快捷是人类的本质需求。但是 对于你想尽快得到的,却不总是那么容 易实现。为实现人类即时满足的愿望, 涌现出一批在线商店和咖啡、快餐连锁 店之类的便利店,这极大改变了我们的 学习、工作和娱乐方式。我们无需只到 图书馆进行阅读,也无需只依靠阅读报 纸和观看晚间新闻来获知世界大事。浏 览新闻,完成紧急的工作报告,过“愤 怒的小鸟”的下一关,获取下一班火车 的时间等所有这些事情都可通过一件小 巧的设备——平板电脑来实现。 消费者通常喜欢选择购买平板电脑 来代替手提电脑,这导致了平板电脑市 场的扩大。制造商基于价格、外形和尺 寸方面的考虑,设计出的平板电脑更为 轻薄、时尚和小巧。 下一代手持设备在满足严格的工 业产品设计要求的基础上,需解决两 方面的热设计问题,一是产品的表面 触摸温度能使消费者感觉舒服,二是 确定产品内部关键元器件的最高温度 范围。这篇文章讨论的就是平板电脑 在设计中如何满足这些方面的要求。 平 板 电 脑 的 热 模 型 是 运 用 FloTHERM XT 创建的,以了解平板电 脑在各种操作条件下的最大允许功耗。 其热模型也用来进行参数研究,以寻 求内部元器件在平板电脑内的最佳散 热路径。 最大功耗 以往在手提电脑和台式电脑上运 行的应用程序,现在也能够在手持设 备上运行了。手持设备外形较小,且 需要采用被动式散热,在此条件下提 供良好的性能将面临更大的挑战。针 对手持设备的散热挑战,一些专家如 Brown et al, Lee et al, Mongia et al, Huh et al 和 Gurrum et al 已进行了 专门的研究。 自然对流和辐射形成的最大可能 的功耗在此项研究中已被计算出并在 图 1中展示。另外,在周围温度为25°C 的海平面温度,且表面温度不超过 41°C 的触摸温度的条件下计算出了 总功耗。其中,由 Berhe 计算出的铝 封装的最大触摸温度为 41°C。 当把平板电脑垂直放置在半空中 时,其各表面产生热传导和热辐射, 此时的理论最大总功耗是 13.9 瓦(如 图 2 所示)。当把其水平放置时,产生 的最大总功耗下降至 13.1 瓦。当把其 放置在水平隔热的表面上时,热传导 只发生在其两侧面和前表面,此时的 最大功耗下降到 7.9瓦,如图 3所示。 这种状况发生在平板电脑背部的热传 导被阻碍,如当用户把平板电脑放置 在毛毯或枕头上时。这些数值针对平 板电脑在静止的空气中所耗散的最大 热量,做出了界定。 w w w. s i m u - c a d . c o m 为了计算总功耗,须作出以下假 设:长240mm宽180mm的典型平板电 脑,处在表面温度均匀的理想状态下。 在表面发射率为0.8的保守假设下,当 环境温度为25°C时,辐射热传导产生 的热功耗占据总功耗的一半以上。 为达到 41°C 的触摸温度,设计参 数需认真设定。应将平板电脑设计成等 温的,以使其到周围环境的热传导是最 大的。如此,平板电脑在不超过最大允 许的触摸温度的情况下,表面温度远高 于周围环境温度以进行最大程度的热传 导。当把平板电脑放置在毯子上,其背 部热传导被阻止,总功耗会急剧下降。 数值模型的值 为分析不同热管理技术的影响,运 用 FloTHERM 建立了详细的 CFD 热模 型。针对平板电脑内主要处理器的实际 热特性数据,可使用 T3Ster精确测量, 以确定处理器 IC 及 PCB 的热阻,获取 处理器顶部及底部的热流量。使用 T3Ster 产生的处理器的热模型可直接 放到 FloTHERM 中的平板电脑模型内。 平板电脑内部的详细热模型结果显示 在如 图4中。通过FloTHERM XT对元器件的 自适应网格划分,得知其表面的对流热 传导和辐射热传导信息。 热点温度下降 设计的目的是使触摸温度保持在 41°C或以下,因此确定散热器的高传导 率的影响尤为重要。针对平板电脑的背 部外壳所采用的不同热传导率的材料, 已进行了一些参数研究。结果

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