無卤化的理论及实际.pptVIP

無鹵化的理論及實際 潘 慶 崇 Mobile E-mail：pang580826@163.com 一、無鹵化的需要 1.環境保護的需要（略） 鹵化物對策 一、無鹵化的需要 2. 商業的需要 EU法令對策（略） 一、無鹵化的需要 3.性能的需要（優點） 3.1 低綫膨脹（CEI） MODEL-1（塑封料 case） 主劑：鄰甲基酚醛環氧樹脂 固化劑：綫性酚醛樹脂 填料：硅微粉（填充率70wt％） 高溴環氧（東都化成：YEB-400）阻燃 α1 =2.1ppm 含燐環氧（東都化成：ZX-1458）阻燃：α1 ＝1.76ppm 含磷环氧的α1是卤素阻燃的85％ 一、無鹵化的需要 3.性能的需要（優點） MODEL-2（覆銅板、DICY固化 case） 低溴環氧阻燃 Bα1=62ppm 含燐環氧阻燃：Pα1 = 53ppm 含磷/卤素＝85.5％,以Tg=150℃计算，20～150℃的綫膨脹为 Bα1=(150-20)×62＝8060ppm Pα1 = (150-20) ×53=6890ppm,相当于22℃的膨胀数。 溴素阻燃為100時，燐、硅(分子級或NANO SiO2）阻燃約為70～85，相當于提高Tg 15~35%时的綫膨脹总量 不提高Tg（也意味着增加脆性）也可达到降低綫膨脹总量的目的。 一、無鹵化的需要 3.性能的需要（優點） 低綫膨脹的結果 多層化（尺寸穩定、錯層小、層間黏结） 8P(1.6厚度）×16层总膨胀量（20～280℃）减少约：60000mmPPM＝0.06mm. 可靠性（低应力、孔壁、IC与板的黏结、线路） 低Tg化可能性 高粘结性、低应力、低吸水性 低成本化 Tg提高10℃，需要增加成本约1000～3000元/吨。 短、小、薄化、長期穩定性。 一、無鹵化的需要 3.性能的需要（優點） 3.2 低离子迁移性 解决了溴素阻燃长期以来难以解决的难题 保持DICY固化的钻（冲）孔性，同时解决了CAF问题。 3.3 高热分解温度 无铅化：DICY固化也能达到“无铅化”的要求 長期穩定性 3.4 添加填料的“需要”：降低成本。 二、無鹵化的手段 1.含燐環氧樹脂 1.1 含燐環氧樹脂/DICY or酚醛固化系統 1.1.1 DOPO-NQ/多官能環氧樹脂系統（東都化成的FX-289系列含燐環氧樹脂） 1.1.2 DOPO/多官能環氧樹脂系統（台、韩？） 1.1.3 （酸式）燐（亞）酸脂/多官能環氧樹脂系統 二、無鹵化的手段 三个系统的比較（相同Tg時的比較） DOPO-NQ/多官能 DOPO/多官能 磷酸脂/多官能 吸水性 100 125 160 耐鹼性 100 128 180 PCT破壞時間 100 68 15 85℃×85RH破壞時間 100 70 20 綫膨脹 100 115 120 鑽孔性（DRILL） 良 比较差 优 孔壁信賴性 优 一般（脆、毛刺、缺邊） 不良 冷熱衝擊 100 60 10 耐老化试验 100 68 25 CAF OK OK NO 二、無鹵化的手段 固化劑的影響（選擇） 環氧樹脂MODEL：DOPO-NQ/多官能環氧 DICY（0.55eq) 酚醛樹脂 酚醛/含氮酚醛 吸水率 100 75 120 耐鹼性 無明顯差異 無明顯差異 無明顯差異 PCT破壞時間 100 85 105 85℃×85RH破壞時間 100 88 120 鑽孔性（DRILL） 优 良 良 孔壁信賴性 优 一般（脆、毛刺、缺邊） 一般（同上） 冷熱衝擊 OK OK OK FAF OK OK OK 2、自身阻燃型环氧树脂 特點： 芳香環含量高、殘炭率高的阻燃原理 無鹵、無磷、無氮（所謂環保） 高填充 問題點： 高成本、高填充。 特殊填料、填料的表面處理和分散、上膠技術 普及：當前比較難 体系：日本化药的NC-3000 东都化成的ESN-165 二、無鹵化的手段 二、無鹵化的手段 3、硅阻燃（NEW） 3.1 有机硅（环氧）树脂体系 机理：有机硅化合物在燃烧过程中生成环状硅氧化合物、碳、联苯（芳香環）覆盖在燃烧物表面。 硅橡胶的氧指数为25～27，不配合其它成份难达到V-0 3.2 NANO(或分子級）环状硅氧化合物 机理与上相同，在环氧树脂体系中预先反应生成环状硅氧化合物或用含有反应基（胺基）的环状硅氧化合物为固化剂导入体系中。 更大的目的是得到其它性能的固化物（无Tg化，高弹性、低膨胀、高导热等） 3.3 NANO二氧化硅 三、問題點及解決方法 以含燐環氧樹脂體系說明 1、阻燃性