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化学镀与电镀技术 现代印制电路原理和工艺 化学镀与电镀技术 电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠缺及并非固有的表面特性。 印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少，但电镀本身，其基本原理是相同的。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。 印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。 本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的 化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、 电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 6.1 电镀铜 铜 元素符号Cu, 具有良好的导电性和良好的机械性能，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成良好的金属一金属间键合，从而获得镀层间的良好的结合力。 电镀厂 6.1.1 铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求 1. 镀铜层的作用 （1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米）的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一般称为加厚铜； （2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。 2. 对铜镀层的基本要求 (1). 良好的机械性能 (2). 镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3).镀层与基体结合牢固，结合力好。 (4).镀层有良好的导电性 (5).镀层均匀，细致，有良好的外观。 3. 对镀铜液的基本要求 (1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到Ts:Th接近1：1. (2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀，细致，平整的镀层。 (3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。 6.1.2 镀铜液的选择 镀铜溶液有多种类型如：硫酸盐型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型以及氰化物型。 硫酸盐型镀液获得均匀，细致，柔软的镀层，并且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流效率高，沉积速度快，污水治理简单，所以，印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液 一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液，这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高的导电性和很好的分散能力与深镀能力。 电镀液 名称成分 普通硫酸盐镀液 高分散能力镀液 硫酸铜（克/升） 180-240 60-100 硫酸（克/升） 45-60 180-220 氯离子(毫克/升) 20-100 20-100 添加剂 适量 适量 表6-1 硫酸盐型镀液 没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的要求。 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代，具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153和SH-110等。 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线，同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3 名称配方及工艺条件 SH-110 LC153 硫酸铜（克/升） 100 100 硫酸（克/升） 200 200 氯离子（毫克/升） 40 20-90 SH-110（毫克/升） 10-20 HB（毫克/升） 0.5-1 OP-21（克/升） 0.5 LC153起始（毫克/升） 3-5 LC153补充剂（毫克/升） 1-2 温度（°C） 10-40 10-40 阴极电流密度（安培/分米2） 0.5-4 1-2.5 阳极 磷铜 磷铜 搅拌方式 阴极移动 阴极移动 表6-2 国产镀铜添加剂及其工艺 名称配方及工艺条件 MHT GS PCM PC-667 硫酸铜（克/升） 60-75 80 60-90 60-120 硫酸（克/升） 180-200 200 166-202 150-225 氯离子（毫克/升） 50-100 100 40-80 30-60 添加剂（毫克/升） MHT8-16 GS整平剂20 GS光亮剂3 PCM 2.5-7.5 载体4-10 光亮剂10-23 阴极电流密度（安培/分米2） 2-4 1-3 0.1-8 0.1-8.6 阳极电流密度（安培/分米2） 1-2 0.3-2 1-2 温度（°C） 28-32 22-26 21-32 21-32 阳极（含P%） 0.045-0.06 0.02-0.06 0.03-0.08 搅拌方式 空气搅拌 连续过滤 阴极移动 20-25mm/次 5-45次/分 可调 空气搅拌 阴极移动 连续过滤 空气搅拌 阴极移动 连续过滤 表6-3 各种镀铜添加剂及其工艺 1. 电镀铜机理 镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电压的作用下，在阴，阳极上发生如下反应： 阴极：Cu2++2e →