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聚焦离子束扫描显像技术.pdf

IC 制造设备 主乏正JEZEELEE 聚焦离子束扫描显像技术 剑忠援,税制.t (中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南长沙 410111) 摘 要:聚焦离子来 (FIB),t.…种将微分析和微加工相结合的新技术,广泛应用于芯片电路修 改、研磨、沉积和二次电子离子成像。扫描~像技术是 FIB 的t要功能,主要用于器件精密加工 中,校正未与工件的坐标位置,修正像的畸变。还可以在~示器上观察加工工件的农面形貌,使加 工更加直观。 FIB 其它所有的功能和应用都要在扫描离子显微镜所显示的朋像下进行,叙述了用 于 FIB 扫描显像的一种新方法。 关键词: FIB; 微细加工;微分析:扫描;显像 中图分§监号: TN405.98+5 文献标识码 :A 文章编号: 1004-4507(2009)07幽0036-02 Focus Ion Beam of Scaning and Imanging Technology PENG Zhijian, ZHANG Binting (48由 Research Institute of China E1ectronics T echnology Group Corporation, Changsha. 410111 , China) Abstract: Focus Ion Beam (FIB) is a kind of new technology which has combined microanalysis and micromachini鸣, and widely usωin modification. grinding, disposition and secondary electronic ion imaging of IC circuit. Scan ima回ng is the key function of FI日, which mainly used in precision machin- ing of devices and image distortion correction. The image ofthe workpiece can be observed on display, which makes the machining process more directly. All the functions and applications of FIB should be carried out under the image of scanning ion microscope, and a new method of FIB scan imaging is in- troduced in 也is paper. Keywords: FIB; Micromachining; Microanalysis; Scanning; Ima阴g 在过去的 20 年间,随着集成电路技术的不断 发展,其芯片的特征尺寸变得越来越复杂,与之相 应的芯片工艺诊断、失效分析、器件微细加工做变 得越来越回难,传统的分析和加工手段已经难以满 收稿日期 :2∞9-05心9 足集成电路向亚微米、深亚微米技术发展的需要。 此外,由于集成电路设计、制造和町靠性考核的周 期将直接影响产品在市场上的竞争力,市场机制也 促使微电子产业发展…种可以缩短 IC 设计、生产 作者简介:彭志晦(1968-). 舅,湖南双峰人,高级工耀师,学士学位,现就职于中国电子科技集因公司第四十八研究所,从事半 导体专用设备的研究与开发. ⑩(总第 174 期)圆圆剧团 电宰工 YU?i 用宙语 凰---一.......111叫曲曲.. 曲也M~ IC 制造设备 和测试周期的技术。 近年来,能够适应上述需求的 Fffi 技术在探亚 微米器件分析和微细加工领域发挥了非常重要的 作用。配有被态金属离子源的 Fffi 系统巳经用于故 障诊断、失效分析、工艺诊断、对亚微米器件的修 补、为四M 制备样品、掩模版的修补、代替电子柬、 紫外钱进行光刻和微细加工等领域。 1 Fm 构成及工作原理 Fffi 系统主要由离子据、聚焦离子柬光学系 统、真空系统、扫描系统、光栏、偏传器、控制系统、 倍号探测与定位修正系统和工件台组成。离于经商 电压加速通过避镜形成恨小的离子束蹄,轰击位于 工件台上的样品,造成表面发生气化、离子化每现 象而溅射出中性原子、离子、电子及电磁披。利用高 能离子柬与固体样品相互作用的机珊,可实现高分 辨事拍描离子显像和样品的精密加工。 2 扫描显像系统构成 液态金属离子源(常用室温下为液恋的镣作 为离子源〉产生的离子束经引出、加速、聚焦后到 达样品表面可以形成很小的柬斑打到样品上,此 时,具有一定能量的离

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