COG论文.doc

00 I 逢甲大学 工业工程与系统管理研究所 硕 士 论 文 运用六标准差手法於液晶显示器 模组COG制程改善之研究 Improve LCM COG Process By Six Sigma Approach 00 II志 谢 走过研究所进修的两年,要感谢的人很多,最要感谢也是最辛苦的人,当然是恩师郑丰聪教授,从一开始题目之选定,文献搜集,研究架构,研究方法,总是像建筑师盖房子一般,片砖片瓦都要讲究,也因为坚持与挑剔,让自己渐渐的学会如何去面对问题,如何去找到解决的方法,也训练自己独立思考,这是进研究所前未曾想像到的成长.另外在本文研究过程,同学金升,明棠,秀兰,益铭,怡君,嘉宏,百辰,永智,锦龙,河山大哥,德恕大哥及同事士源,礼盛,译隆,大庆,传城等人的讨论与切磋,可以很快的突破问题,并适时找到资源,印证到专业外,人际关系是成功不二法门.当然也要感谢邱元锡教授与吴建玮教授於口试期间所提出之指正与建议,让本文可以更趋於完善,谨以万分铭谢感谢他们每一位的协助. 在研究所进修这段期间,要万分感谢我的主管们的体谅,可以在繁忙的工作之余,允许我拨出一段时间好好充电,得以完成学业.也感谢爸妈的谅解与包容,终於在这段时间不再一直「关心」我的婚姻大事,让我可以专心的完成这段精彩的研究学程.最后,要感谢我的好朋友呱呱,每当课业繁重压力时,你总是给我温馨打气,也鞭策我即时赶上进度,让我可以如期完成本篇论文.衷心感谢这些默默帮助我的人,在此谨以本论文献给他们. 施文胜 谨致 九十四年六月於逢甲大学 00 III 中文摘要 本研究以中小尺寸液晶显示器产业为背景叙述以六标准差手法进行改善之个案研究.2005年底MIC研究报告指出,在国际手机大厂持续发展中低阶手机策略下,带动中小尺寸液晶显示器模组出货於手机显示应用之比重达58.6%,而手机在市场快速更换及降价的趋势下,也伴随显示器模组价格下降之压力,制造商对模组成本结构进行检讨,发现IC是主要调整的重点项目,透过与IC制造厂互动暸解发展Fine Pitch IC是价格下降的方向,而目前使用於中小尺寸液晶显示模??之IC构装技术以COG(Chip On Glass)为主,因此本研究探讨的重点是Fine Pitch COG制程能力之建立. COG是藉由异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)将驱动IC固定在面板上,并藉由ACF内之导电粒子连接IC金凸块(Bump)与面板的ITO(Indium Tin Oxide)而达成电气导通,具备轻薄短小与成本低廉等优点,是LCM厂IC构装方法之主流制程,探讨Fine Pitch COG接合能力需要衡量Bump面积缩小时之导通性与Bump间距(Space)缩小之绝缘性. 六标准差之手法已被国内外各项研究与实务证实是有效的专案改善方法,本研究依据DMAIC改善程序,针对COG制程关键品质特性予以分析,协同关键材料厂商共同研究制程瓶颈,以实验计画法分析在不同IC设计尺寸下,ACF材料与制程条件对品质特性之影响,结果显示透过本研究之阶段程序,能有效缩小IC Pitch来降低IC采购成本,进而提升企业竞争能力. 关键字∶六标准差,液晶显示器模组,COG,Fine Pitch,DOE 00 IV Abstract This research is an improvement case study which digs into the small to medium sized LCD industry in terms of six sigma. According to MIC 2005 annual report, owing to the strategy of developing the low-end mobile, the LCD module applied to mobile phone display has reached 58.6 % at the end of 2005. Also, because of quick price cutting and short-term replacement life span of mobile phone, display module accordingly reduces its selling price. Thus, Manufacturer starts reviewing the cost structure of display module, and find that it is IC that decides the price