OSP及浸锡-印制电路世界200705.pdfVIP

流程一 以仪器直接测量焊垫铜面上OSP 皮膜的厚度。 3、当 OSP 皮膜厚度偏厚 时，对某些含低活性助焊剂的免 洗锡膏的匹配性不佳，此乃肇因 于锡膏中所含的助焊剂无法彻底 清除铜面上的OSP皮膜，导致焊 锡性不良。 4、OSP皮膜本身为不导电 的皮膜，为了避免电测时测试针 破坏皮膜，通常会将OSP制程安 排在电测之后。但如此一来就必 须特别注意OSP制程微蚀段的咬 蚀量，若是微蚀量控制不当，加 上某些特殊设计的混合处理板面 （Mixed Metal Finish PWBs）特 有的贾凡尼效应（G a l v a n i c Effect）影响，甚至是品质不良 必须重工者，都可能导致细线路 过蚀断路而不自知。 5、对于某些特殊设计的板 面，当板面上已有局部铜面进行 化学镍金的表面处理存在时，必 须小心的控制OSP槽液中的铜离 子浓度，以免在金面上沉积出铜 层来。 但 OSP 制程仍以其制程简 单、成本低、焊接强度高、表面平 整、可耐多次熔焊（R e f l o w So lde r i ng）处理等特点日益广 泛的获得业界采用，成为取代传 统喷锡制程的主要选择。 图1 不同的微蚀药液所创造出来的铜面微粗糙度，彼此之间有着明显的差异。其中 上左与上右虽同为硫酸 /双氧水系列微蚀液，但因采用不同的安定剂，微蚀效果亦不 相同。 二、 流程系列Flow System OSP 制程在历经业界不断 的研究与改良后，目前已有多家 厂商先后推出OSP商品加入竞争 的行列。虽然各家均宣称在配方 与反应机构上有其独门密技，但 是在OSP的制程流程上却没有太 大的差异。其中美商药思化学 （En t h o n e）所开发的 ENTEK PLUS 制程是目前业界所扩泛采 用的有机保焊剂制程之一。笔者 以 ENTEK PLUS Cu-106A 的水 平自动生产线为例，将OSP的标 准流程简介如后（见流程一）： 2 . 1、酸性清洁脱脂 Ac i d Cleaner 主要功能在于去除铜面氧 化物与指纹、油脂等污染，保持铜 面的清洁。此段化学品的选择除 了考量清洁效果的优劣外，还要 特别考量是否容易清洗，避免残 留离子污染后续槽液。Enthone公 R 76 印制电路世界 二○ ○七年 五月 司采用代号SC-1010DE的酸性清 洁剂，主要即着眼在其不含螯合 剂（Che l a t o r），清洗容易。而 且其表面张力低，对于高纵横比 的小孔与微盲孔均有优异的清洁 效果。 2.2、微蚀Microetch 微蚀槽除了可以有效地去 除铜面上较严重的氧化物质外， 更可产生均匀光亮的微粗糙铜 面，使后续长出来的OSP皮膜更 为细致均匀。而OSP成膜后的铜 面外观颜色与所使用之微蚀药液 种类有关，此乃肇因于铜面微粗 图2 四国化学所提供的OSP皮膜被覆盖在铜面上的情况。OSP本为平坦的皮膜，但为了取得清楚 的照片，使用撕切的方式制造断面，照片中接近断面处的OSP皮膜为拉扯所造成。 图3 OSP工作液pH值对膜厚的关系图 糙度的差异。Enthone 公司采用 代号ME-1020的微蚀剂，除着眼 在其不含螯合剂（Chelator），清 洗容易，其咬蚀后所创造出来干 净且均匀的微粗糙度更是考量的 重点。一般而言，咬蚀速率应控制 在 25-50 μ i n。咬蚀量不足时， 微蚀的均匀性与微粗糙度不佳， 将影响 OSP 成膜的厚度与均匀 性，而咬蚀量过大时，对某些特殊 设计的混合处理板面电路板 （Mixed Metal Finish PWBs，如 选择性化镍金板）可能因贾凡尼 效应（Galvanic Effect）导致细线 路过蚀而断路。 2.3、酸洗Acid Rinse 酸洗的功能在于彻底地清除微蚀 铜面上的残留物质，确保铜面的 清洁。 2.4、有机保焊剂处理OSP Coating 于铜面上长成一层有机铜 错化物（Complex compound） 的皮膜，以保护铜面在储存运送 的过程中不再继续氧化。此阶段 乃是整个OSP流程的心脏，必须 管控OSP成膜厚度在0.2～0.5μ m 。 77 图4 OSP工作液浓度对膜厚的关系图 图5 OSP工作液温度对膜厚的关系图 图6 OSP工作液处理时间对膜厚的关系图 而影响膜厚的重要因子 有 ： 1、OSP 槽液的 pH 值 2、OSP 槽液的浓度 3、OSP 槽液的总酸度 4、操作温度 5、反应时间 另外，在 OSP 主槽后的第 一道水洗，应控制在 pH5 . 0 以 上，以免过酸的水洗将OSP皮膜 溶解，造成厚度不足。现场作业 人员必须每日确实的核对以上参 数，以确保OSP成品的外观均匀 性及膜厚。 三、 制程机理Pro- cess Mechanism 虽然新型的 OSP 已陆续被 开发出来并实际的应用