SMT元器件的认识-好教程.ppt

第四章：;基板的作用;基板的特性要求;常用的基板材料;XXXP;其他基板材料;其他基板材料;copper-clad Invar;12;柔性基板;基板材料选择总结;基板技术的发展趋势;基板的故障现象;板上有些什么元件？;元件选择的考虑;E.I.A;封装PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。;封装和包装;端点;陶瓷;无接脚矩形元件封装;组装选择考虑：;矩形元件封装的发展趋势;MELF 金属端柱形封装;多连矩形电阻封装(电阻网络）;电容封装;其他电容封装;可变电阻和电容;Package code;半导体封装的目的;增加成本;庞大的半导体封装体系;晶体管封装;低功率晶体管封装;中高功率晶体管封装;二极管封装;集成电路封装;扁平引脚 Flat-Pack 封装;无引线芯片载体 LCC 封装;有引线芯片载体 LCC 封装;小外形封装 SOIC;小外形J引脚封装 SOJ;小外形SO的伸展;小外形SO的伸展;小外形SO的伸展;SO;方形扁平封装QFP;方形扁平封装QFP;方形扁平封装QFP;塑料方形???平封装PQFP;扁方形扁平封装TQFP;‘凸台’方形扁平封装BQFP;陶瓷方形扁平封装CERQUAD;TAPEPAK;QFP的发展;载带自动健合封装 TAB;栅阵排列引脚设计;球栅阵列封装 BGA;球栅阵列封装 BGA;BGA 的体形和间距优势;BGA 的分类;SMT;LSI 封装的发展;板上芯片 COB;最先进的几种封装;Bumping;0;倒装芯片的优缺点;CSP;封装定义：;超过 32 公司开发和提供超过50 种类型。缺乏标准化。;Motolora SLICC;MCM;55%;元件的包装－带式;Packages;带式包装的规范;元件的包装－管杆式;元件的包装－盘式;元件的包装－散装;其他元件的包装;锡膏特性的要求;锡膏特性的要求;锡膏的组成部分;锡粉颗粒形状;-200 / +325;Mesh Designations;锡粉颗粒大小;一般 80 ~ 90% （重量比）;助焊剂的主要作用：;松香;浓化剂;R ( Rosin ) --;水洗 --;免清洗锡膏中的重要指标。;Particle Size;A better Paste;黏性的恢复特性;锡膏印刷过程中的黏性变化;锡膏的黏度指标;温度对黏度的影响;锡膏的问题;残留物过多;坍塌现象;锡膏的运送;黏胶特性的要求;黏胶特性的要求;黏胶的重要特性;常用黏胶种类;中等外形;胶点的颜色;黏胶的固化特性;2