第2章金属镀层的沉积原理.pptVIP

第二章 金属镀层的沉积原理与工艺;第二章 金属镀层的沉积原理与工艺;第二章 金属镀层的沉积原理与工艺; 1.2 电镀基本知识 1.2.1 电镀液; ◆ 主盐 镀液中能在阴极上沉积所要求镀层金属的盐，用于提供镀层金属离子。主盐浓度必须保持一定范围，主盐浓度的变化会对电沉积过程及最后的镀层组织有影响。 ◆ 络合剂 若镀液中主盐的金属离子为简单离子时，则镀层晶粒粗大，加入络合剂可将镀层金属离子络合成络离子，使其放电困难，提高阴极极化程度，有利于镀层结晶细化，改善镀液的分散能力和覆盖能力。 ◆ 导电盐 对于电阻较大的镀液，可加入导电能力高的强电解质，如某些碱金属或碱土金属来提高镀液导电能力。这类盐不参与电极反应，对主盐离子不起络合作用。;◆ 缓冲剂：用来稳定溶液酸碱度的物质。同时具有提高阴极电流密度和阴极极化，改善镀层组织的作用。 ◆ 阳极活化剂：镀液中能促进阳极活化的物质称为阳极活化剂。其作用在于提高阳极开始钝化的电流密度，从而保证阳极处于活化状态而能正常溶解。 ◆ 添加剂：不改变镀液性能的微量物质，却能显著改善镀层性能的物质，按所起作用可分为光亮剂、整平剂、润湿剂和抑雾剂等。; 1.2 电镀基本知识 1.2.2 金属的电沉积过程;★ 极化：当电流通过电极时，电极电位偏离平衡电极电 位的现象。 ★ 过电位△?：通常把某一电流密度下金属平衡电位与电 极电位的差值。 △? ＝ ?平－ ? ★ △? 是金属离子在阴极表面还原沉积的必要条件。;实现金属的电沉积，必须依靠外部电源来给体系提供能量:; 临界晶核半径r、形核功△Ek和生 核率W与△? 存在如下关系： r＝σA/ρnF △? △Ek=πhσ2 A/ρnF △? W=K·exp︱-πhσ2 NA/ρnFRT△?︱;;;2、电镀过程的步骤与稳态过程; 2、电镀过程的步骤与稳态过程; ★ 液相中的传质步骤 电解池中把反应粒子传送到电极的传质过程，可以由电迁移、对流、扩散三种方式进行。 电迁移 液相中的荷电离子在电场作用下向电极迁移的一种传质过程。 对流 液体各部分之间由于浓度差或密度差等原因而引起的流动，或因搅拌作用引起的流动，称为对流。物质粒子随着液体流动而传送就是对流传质。; ★ 液相中的传质步骤 扩散 如果镀液中对某一组分而言存在着浓度梯度，那么，即使在静止的液体中也会发生该组分的高浓度部位向低浓度部位传送，称为扩散。 ;① 外电路，直流电源， 测试仪表； ② 镀液； ③ 与镀液接触的电极。 ★电镀池形成条件： ① 镀件作阴极 ② 镀层金属作阳极 ③ 含镀层金属阳离子的盐溶液作电解液;2、电镀反应;★ 法拉第第一定律： 电极上析出（或溶解）物质的重量与进行电解反应时所通过的电荷（量）成正比。 即 m=kQ m为电极上析出（或溶解）物质的质量； k为比例常数；Q为通过的电荷（量）， Q＝It 所以， m=kIt ; ; （3）阴极、阳极反应 ① 阴极反应 例如镀镍： 主反应：Ni2++2e=Ni 副反应：2H++2e=H2 ★ 电流效率：实际析出物质的质量与理论计算析出物质的质量之比， 即：η＝（ m′/ m ）×100％＝（ m′/ kIt ） ×100％ m′－－实际析出物质的质量， m －－理论上应析出物质的质量。; （3）阴极、阳极反应 电流效率 ? 析氢的后果： ★ 电能消耗； ★ 镀层出现麻点、针孔、氢脆、鼓泡，为避免氢脆，要 增加一道退火工艺； ★ 氢的析出，使阴极附近溶液中pH升高，产生氢氧化物 沉积，夹杂在镀层中影响镀层质量。;（3）阴极、阳极反应. ② 阳极反应;第二章 金属镀层的沉积原理与工艺;;* 量化 根据法拉第电解定律，可得出镀层厚度的计算公式 T=Dk t Cη/ γ 式中：