挠性印制电路板产业化技术改造项目建设可行性研究报告.docVIP

PAGE  PAGE 32 地址：****高新技术产业开发区（西区）****街16号 邮编；114018 电话：0412-8216774 1.总论 1.1项目名称及建设单位 项目名称：挠性印制电路板产业化技术改造 项目单位：****市****电路有限公司 建设地点：****省****高新技术产业开发区****街16号。 法人代表： 1.2项目提出的背景 1.2.1高技术产业迅猛发展，推动产品更新换代 当今世界信息技术向数字化、网络化、智能化方向迅猛发展，推动着电子产品快速更新换代；各类高、精、尖电子产品以及个性化的使用要求，对印制板加工提出了越来越高层化和柔性化的需求。印刷工艺制成电路（Print circuit Board :PCB）是通过印刷及成像加工方法制成的用于连接和承载电子元器件而形成的电子部件。PCB行业是电子信息产业（IT）基础性的上游产业。近年来受到消费类电子尤其是手机、PC机及汽车电子等强势拉动，国内外的PCB行业快速进入高速发展态势。随着3G手机和数字高清晰度平板电视的推广应用，各类电子产品向着高速度、多功能、大容量、低功耗、易移动方向发展，推动着PCB向高密度的多层板和挠性板方向发展。 1.2.2市场需求牵引，要求项目快速实施 随着经营业务的不断拓展及销售能力的逐步增强，我公司以****为主体