工件碱性镀锡后焊接性差的原因教程.doc

工件碱性镀锡后焊接性差的原因分析 导弹、子弹及引信产品电路部件中，接电片/柱、铆钉、接线柱等小零件镀锡非常常见，这些镀锡零件除应具备良好的导电性外，还应有优异的焊接性。但近几年，笔 者所在单位多次得到客户反馈，镀锡零件存在不挂锡、焊接性较差的现象。经统计，承担的镀锡零件有200?余种，曾出现焊接性差的零件有10?种，占5%， 问题相当严重。因此立即开展了工件碱性镀锡后焊接性差的原因分析。 1·工艺流程 镀前处理─镀铜 (CuCN?15?~?35?g/L，NaCN?20?~45?g/L)─水洗2?道─活化(HCl?60?~?100?g/L)─水洗2?道─碱性镀锡 (Na2SnO3·3H2O?20?~?30?g/L，NaOH?10?~16?g/L)─热水洗(60?~?100?°C)─冷水洗─硫酸中和 (H2SO4?40?~?60?g/L)─纯水洗2?道─吹干、烘干─包装。??钢件镀锡按上述流程进行，铜及铜合金零件镀锡不需进行镀铜和活化。??2·原因分析??从人、机、料、法、环、测六方面对焊接性问题进行详细分析。? (1)人员方面。操作过程中，操作人员没有严格按照工艺要求执行，可能会影响镀锡层焊接性，主要表现为操作人员为省时、省力，碱性镀锡完毕后，不进行硫酸中和工序，使零件表面残留镀液，造成镀锡层污染，影响镀锡层焊接性。? (2)材料方面。所用化工材料纯度不高时，杂质与锡共沉积，造成镀锡层杂质含量过高，也会影响镀锡层的焊接性。 (3)工艺方面。对统计的10?种问题零件进行整理后，发现焊接性差的零 件材料均为H62(Cu?60.5%?~63.5%，Zn?余量)和 HPb59-1(Cu?60.5%?~?63.5%，Pb0.8%?~?1.9%，Zn?余量)，其他材料(包括紫铜和钢)的零件没有焊接性差的现象。从 工艺流程看，铜与铜合金零件的工艺流程完全相同，前处理后直接镀锡，而钢件镀锡前需镀厚度为2?μm?以上的紫铜，并且镀锡层厚度因零件不同而各异，因此 当零件材料为H62?和HPb59-1?时，中间层和镀锡层厚度均可能影响镀锡层的焊接性。??(4)环境方面。零件电镀完毕并非马上进行装配，因此贮存环境和时间也可能使焊接性降低。??(5)设备和测量方面。生产过程中用到的设备、仪器仪表均鉴定合格，在有效期内，对焊接性不会造成影响，焊接性与测量之间的关系也不大。??因此，焊接性的影响因素主要有：中间镀层，镀锡层厚度，中和，化工材料品质，以及贮存环境和时间。针对上述5?种原因，通过实验使问题再现，以准确寻找原因。?? 3·?实验过程?? 3.?1?实验内容?? 根据原因分析，将实验内容确定为六方面：中间镀层、镀锡层厚度、中和、化工材料品质、长贮性及最后的焊接性验证。选用H62?为研究对象。??3.?1.?1?考察有无中间镀层的影响??从原因分析里不难看出，铜和钢件镀锡后，锡层与紫铜直接接触，而铜合金零件镀锡后，锡镀层直接与铜合金接触。因此，针对铜合金零件材料，在镀锡前增加铜镀层，并与实际生产过程中无中间镀层时的情况进行对比，考察中间镀层对焊接性的影响。??3.?1.?2?考察镀锡层厚度的影响? 根据图纸和标准要求，镀锡零件的锡层厚度一般控制在2?~?5?μm?范围内，试验时选取镀层厚度的上限和下限进行对比，考察镀锡层厚度对焊接性的影响。??3.?1.?3?考察中和的影响??在其他参数和方法均相同的情况下，将零件分成2?组，一组严格按照工艺流程进行中和工序，另一组特意省去中和工序，两者进行对比，考察中和工序对焊接性的影响。??3.?1.?4?考察化工材料品质的影响??工艺中用到的化工材料主要有锡酸钠、氢氧化钠及阳极锡锭，均有原厂合格证，并经过入厂验收，符合电镀级使用标准；但阳极锡锭必须进行二次加工，浇铸成锡条后不再理化分析，直接投入生产。因此，对生产使用的两批锡条进行取样分析。??3.?1.?5?考察贮存时间的影响??主要考察不同工艺状态下，贮存时间对焊接性的影响。??3.?1.?6?焊接性验证??通过分析，找出影响镀锡层焊接性的因素，再在不同条件下制成实物，最后通过问题再现方式，验证理论分析结果的正确性，得出影响因素中的主要因素、次要因素及无关因素。?? 3.?2?实验方法?? 3.?2.?1?方案设计?? 考虑到各因素之间的关联性，将分析出的?4?种影响因素设计成16?种试验方案(化工材料品质除外)，具体见图1。???????3.?2.?2?方案编码??为消除主观因素干扰，在焊接性验证实验之前，先对16?种方案进行编码，具体见表1。??????3.?2.?3?焊接性验证??实验?1：聘请高级焊工进行手工导线焊接性试验，见图2。???????????