第15章版图与封装.pptVIP

第十五章 版图与封装;提 纲;一、版图概述;1、设计规则;最小宽度;最小间距;最小包围;最小延伸;最大尺寸;差动对版图示例;天线效应;二、版图技术;把一个晶体管分成多个并联管，虽然可以减小栅电阻，但是源漏区的周边电容增加了。;如果构成晶体管的数目很大，可以采用右图所示结构。 晶体管图形不会很长，避免版图中出现不成比例的尺寸。; 对称性 ;;; 参考源的分布 许多内部偏置电流与偏置电压都是来源于一个或多个带隙基准，这些基准电路在整个芯片上的分布带来了许多严重的问题。; 无源器件：电阻;NWELL 电阻随宽度变化; 无源器件：电容; 连线 连线较长的话，连线的平板电容和边缘电容会使工作速度降低。 线间电容会带来显著的信号耦合 ;利用差动信号将大多数串扰转换成共模干扰。; 通过上下层地线来屏蔽敏感信号线;三、衬底耦合;;减小??底耦合效应的措施 采用差动电路形式 数字信号与时钟以互补形式分布 采用更精确的工作模式，如信号采样 与衬底相连的内引线的电感最小 保护环 ;; 封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,是将半导体器件转换为终端用户功能产品的最后制造流程，为信号传输、电源输入及电压控制提供电学互连，同时提供可靠的热扩散及物理保护。 随着IC器件尺寸的不断缩小和运行速度的不断提高，使工业界越来越清楚地认识到，组装和封装是半导体工业最基本的、不可或缺的组成部分。 ;为什么要封装？; 集成电路在制造与切割之后，就要进行封装。;微电子封装自问世后的约30年中，先后经历过三次重大的技术转变： 第一次：20世纪70年代中期，由以DIP为代表的针脚插入型转变为以QFP为代表，由周边引出I/O端子为其主要特征的表面粘贴型； 第二次：90年代初期，其标志是球栅阵列端子BGA型封装的出现； 第三次：新世纪初，多芯片系统封装SIP（System in a package）的出现使得微电子技术以及封装技术进入了一个全新的时代。 ;常用的封装类型