基于对策论的半导体封装测试动态调度协商机制研究.pdfVIP

学兔兔 訇秒似 基于对策论的半导体封装测试动态调度协商机制研究 Gam etheoreticaI methodbased dynam icscheduling cooperation mechanism research in sem iconductorassem bly and test 倪妍婷’，程 跃’，李敬敏，姚 进 NI Yan．tingNI 。CHENG Yue’，LI Jing．rnin ，YAOJin (1．成都大学 工业制造学院，成都 61O106；2．四JII~学 制造科学与工程学院，成都 610024) 摘 要：针对半导体封装测试生产过程 ，运用分布式多Asent技术进行建模。将对策论引入到多Agent 协商中 ，建立了基于对策论的动态调度与实时订单的协商模型，并嵌人了 “阈值保证 ”和 ???触发补偿”机制。以实际半导体封装测试工厂为背景 ，进行生产调度与订单协商仿真实 验 ，通过库存和按时交货率等输出指标对比，验证了基于对策论的协商机制在订单满足和生 产调度管理上的可行性。 关键词：对策论；多智能体系统；生产调度；实时订单；半导体封装测试 中圈分类号 ：THI66；TH186 文献标识码 ：A 文章编号 ：134(2014)04(上)-0035-04009-01 Doi；10．3969／J．issn．1 34．2014．04(上)．11009-01 0 引言 通过Agent之间的协 商合作以及 多智能体系统协调 在半导体制造 系统 中，生产流程主要 包括晶 来完成订单 与调度 的协商 ，协 同完成订单的满足 圆 生 产 、 晶 圆测 试 、 晶 圆与 基 片 的封 装 和 成 品 测 和生产线调度 的进行 。在协商过程 中，需要考虑 试 四个阶段 。半导体封装测试生产线具有可重入 原 材 料 仓 库 、生 产 线 在 制 品 、半 成 品 仓 库 、成 品 性 、复杂性 、不确定性 等特点u】。相 比晶圆生产 仓库 、订单需求等多Agent的相互协作 。针对这一 工 艺 流 程 的 复 杂 性 ，封 装 测 试 阶 段 生 产 的 复 杂性 复 杂过 程 ， 需 要 建 立 一 定 的 协 商机 制 保 证协 作 的 主 要 体 现 在 生 产 调 度 的 动 态 性 ，产 品 的复 杂 性 和 成 功 完成 。 订单 的多变性方面 。同时 ，作为最终产 品交付阶 目前 多Agent之间的协商 方法主 要有基于合 段 ，加上生产提前期短 ，生产过程变动性大 ，任 同 网协 议 的 方 法 、基 于 市 场 机 制 的 方 法 和基 于 对 何延迟会直接影响客户订单的交付 】。在半导体