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2005年第25卷第9期 高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展 帅歌旺张萌 (南昌大学) 摘要概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状，介绍『J比类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特 点，指出：传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性，且制备工艺较简单，适于用作各类电连接器件材料，今后此类 材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化，以提高性能，降低成本；弥散强化铜(Dsc)在高温应用领域有显著优势， 但存在工艺复杂、性能不稳定等问题；形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能，代表了高强度、高导电铜基导电材 料的发展方向，但制备工艺复杂，应用受到限制。 关键词 高强度高导电铜合金；弥散强化铜；形变铜基复合材料 文献标志码A文章编号 1001—2249(2005)09一0534—04 中图分类号TB333；TGl46．1+1 研制、开发高强度、高导电铜基导电材料一直是铜 地提高性能，降低成本。此外利用孪晶界既能阻碍位错 合金研究的热点之一。许多应用领域要求所用材料需 运动，又能发挥其对自由电子散射系数比普通大角晶界 高导电性及高强度兼备。例如，为产生高的脉冲磁场， 低一个数量级的特点，已经制备出含大量纳米级孪晶的 068 要求所用导体材料不仅要有低的电阻率以降低热效应， 铜多晶薄膜，其拉伸强度达到1 MPa，电导率为56．3 同时还要具有足够的强度来承受巨大的洛仑兹力uqJ， 通常要求其强度大于1GPa，电导率大于铜基体导电性能，在设计高强度、高导电铜合金时，一般 34．8Ms／一2，4J。随着集成电路封装向高密度方向发展，原则或是要求所选用的合金元素室温时在铜基体中具 MS／m的铜基 开发强度大于600MPa，电导率大于46．4 有非常低的固溶度(Cr、zr、Fe、舷、Be等)[5，15，16|，或是合 引线框架合金也一直是近年来关注的热点15。j。此外， 高强度、高导电铜基导电材料还可用于制造电阻焊电 si等)。此外，可加入一些对合金性能有利的辅助元素， 极、电车及电力火车架空导线、连铸结晶器内衬、电气工 程开关触桥等埔“3|。 根据不同的结构和性能特点，高强度、高导电铜基 ．陆、篁[9] 导电材料可分为高强度、高导电铜合金和高强度、高导 对于高强度、高导电形变铜基复合材料，不仅要求 电铜基复合材料两大类。后者又可根据强化相的形态 合金元素和铜在室温下具有非常低的互溶度，同时第二 分为弥散强化铜(DSC)和形变铜基复合材料。两类材 相组元还要具有良好的塑性，以防止在进行大变形时增 料在强化机制、制备工艺、性能特点乃至应用领域等方 强相与基体界面开裂[17]。根据对大量铜合金二元相图 面都不尽相同。本文就这两类材料的强化机理、制备手 。 段、组织、结构演化及性能特点分别进行了讨论。 单卜辕龋书[18] ，C—LKL二．K1、 o 1 高强度、高导电铜基导电材料强化机制 对于弥散强化铜基复合材料，通常选用那些细小的 具有高的硬度，良好热稳定性的氧化物颗粒作为增强 固溶强化、形变强化、