电子封装专用设备第1章绪论答案.docxVIP

 PAGE \* MERGEFORMAT 18 第1章 绪论 1.1电子制造与电子封装 1.1.1 电子产品制造 如今，我们每天工作、生活无法离开的各种电子产品，比如手机、计算机、电视机、打印机等，都是电子产品的典型代表。另外大量的电子产品以部件或零件的形式用于各种家用电器、办公自动化设备、医疗设备、通讯设备、工业生产设备，以及各种交通工具中。 电子产品一般由各式各样的电子元器件、集成电路（也就是芯片）、组装基板、电源、保护壳体等组成。电子产品制造的基础是各种电子材料，由基础的电子材料做成元器件，再组装成各种基础部件，由各种电子元器件或者部件组成人们需要的各种电子产品。 电子产品的式样、种类繁多，但是其制造过程基本相同。电子产品的物理实现过程可以归纳成如图1.1所示形式。由单晶硅制成半导体芯片（晶圆形式），晶圆经过测试、封装后成为独立的成品芯片。各种基础材料经过加工成为元器件。覆铜板加工成为PCB基板，陶瓷材料加工成陶瓷基板。成品IC（集成电路，也就是芯片）、各种元器件组装到基板上就构成电子产品的主体结构，再加上覆盖件就成为电子产品。 单晶硅 晶圆 集成电路制造 （0级封装） 成品IC 芯片封装 （1级封装） 元器件材料 其他元器件 元器件制造 基板 基板制造 电子组装 THT/SMT 电子组装 （2级封装） 电子 产品 覆铜板、陶瓷 图1.1 电子产品的物理实现