失效分析技术及经典案例-1-概论new.ppt

失效分析技术及经典案例 第一讲;除非特别指出，本讲义所有图片来;您所知道的可靠性？更大的麻烦。;一次惨痛的经历！1986年1月;一次惨痛的经历！挑战者号198;一次惨痛的经历！博伊斯乔利说“;一次惨痛的经历！“挑战者”发射;一次惨痛的经历！ “挑战;中国航天的事故１９９２年３月２;有的人这样理解失效分析医药学的;我对失效分析的理解大多数可靠性;1. 技术术语、相关标准和资料;2. 失效分析的目的和意义 ;2. 失效分析的目的和意义 ;引言2. 失效分析的目的和意;2. 失效分析的目的和意义 ;2. 失效分析的目的和意义换句;失效分析应用对象单片、混合集成;2. 失效分析的目的和意义意义;3. 失效分析的要求 G;系统条件：应包括在设备中失效的;GJB546A-96 电子元器;GJB546A-96 电子元器;GJB546A-96 电子元器;GJB546A-96 电子元器;其实最重要的要求是“证据”！3;失效模式就是失效的外在表现形式;失效模式的概念和种类4. 失效;在这里给出部分电子元器件现场使;4. 失效模式分立器件使用中的;4. 失效模式电阻器使用中的失;4. 失效模式继电器使用中的失;4. 失效模式 有时;4.失效模式按失效原因统计失效;4. 失效模式按失效原因统计失;混合集成电路污染物及来源4. ;5.失效机理集成电路的失效模式;5. 失效机理集成电路失效机理;导电材料结构的变化。淀积导电薄;失效模式与失效机理的关系：铝电;5. 失效机理在外电场作用下，;5.失效机理金属的腐蚀 当金;5.失效机理金属的腐蚀 金属;5.失效机理金铝化合物失效金和;金铝化合物失效5.失效机理IS;5.失效机理柯肯德尔效应（Ki;金属－半导体接触失效欧姆接触，;5.失效机理 银的迁移是;CMOS电路闩锁失效（1）5.;Latch-up原理寄生晶闸管;条件--在使用上VDD?(VI;5.失效机理ESD 失效机理;突发性失效是指元器件受到静电放;ESD 失效机理过电压场致失;ESD失效机理 实际发生;5.失效机理“爆米花效应”是指;潮湿敏感损伤C-SAM检测cr;Effects of Elev;Cross-section o;“爆米花效应”（分层效应）回流;过应力电应力--电源输出输入的;氧化层击穿5.失效机理离子感应;氧化层电荷固定氧化层电荷--不;固定电荷Qf 主要;2. 可动电荷Qm 主要;3. 界面态电荷(界面陷阱电??;当施主界面态或受主界面态由于和;4. 氧化层陷阱电荷Qot ;Al金属化微裂缝台阶处蒸镀铝时;引线键合（bonding）失效;芯片焊接失效导致热烧毁的主要原