模拟电子技术教学课件.pptVIP

模拟电子技术课程设计概述 指导教师：贾雅琼 一、教学目标 动手实践能力 分析问题、解决问题的能力 综合设计能力 电路的仿真能力 对电路性能的测试能力 二、关键步骤 设计电路：查阅文献、分析电路工作原理 方案确定：元器件的选择、参数计算 仿真分析：仿真工具的使用 PCB图的生成：PROTEL的使用 印制电路板的制作 电路板调试 总结报告的撰写 三、以直流稳压电源为例1设计电路 确定目标：设计整个系统是由那些模块组成，各个模块之间的信号传输，并画出直流稳压电源方框图。 系统分析：根据系统功能，选择各模块所用电路形式。 参数选择：根据系统指标的要求，确定各模块电路中元件的参数。 总电路图：连接各模块电路。 因为要求输出电压可调，所以选择三端可调式集成稳压器。 比如：LM317特性参数 元器件的参数和设计指标 电源电压的范围 三、以直流稳压电源为例2仿真分析 理论分析工具：EWB 性能仿真 三、以直流稳压电源为例3PCB图的生成 4、PCB设计中的基本组件 （1）板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 （2）焊盘（Pad） 焊盘用于固定元器件管脚或用于引出连线、测试线等，它有圆形、方形等多种形状。焊盘的参数有焊盘编号、X方向尺寸、Y方向尺寸、钻孔孔径尺寸等。 焊盘分为插针式及表面贴片式两大类，其中插针式焊盘必须钻孔，表面贴片式焊盘无须钻孔。 （3）过孔（Via） 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。 （4）连线（Track、Line） 连线指的是有宽度、有位置方向（起点和终点）、有形状（直线或弧线）的线条。在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。 印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘（或过孔）间的连线，而大部分的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。 （5）元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 在进行电路设计时要分清楚原理图和印制板中的元件，电原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号；PCB设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。 元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT），上图为双列14脚IC的封装图，主要区别在焊盘上。 元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装AXIAL0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；双列直插式IC的封装DIP8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义上图所示。 （6）安全间距（Clearance） 在进行印制板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件的相互干扰，必须在它们之间留出一定的间距，这个间距称为安全间距。 （7）网络（Net）和网络表（Netlist） 从元件的某个管脚上到其它管脚或其它元件管脚上的电气连接关系称作网络。每个网络均有唯一的网络名称，有的网络名是人为添加的，有的是计算机自动生成的，自动生成的网络名由该网络内两个连接点的管脚名称构成。 网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以从原理图中获取，它是原理图设计和PCB设计之间的纽带。 （8）飞线（Connection） 飞线是在电路进行自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，网络飞线不是实际连线。通过网络表调入元件并进行布局后，就可以看到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉最少，布通率越高。 自动布线结束，未布通的网络上仍然保留网络飞线，此时可以可用手工连接