四：如何处理资料!课件.pptVIP

一：与钻孔对齐。如果你读入的钻孔与其它层没对齐则一定要对齐，　因为做板时，我们必须以钻孔为依据，去加大线路的PAD等！如下为钻孔没有对齐其它层： 我们现在把钻孔与其它层对齐！EDIT-MOVE按W用鼠标框选钻孔： 注意：按W可以框选，{技巧提示：按W后再按C（此时光标会变十字形状）与你框选框所接触的东西都会选中，按人W后再按I框选框以外的东西都会选中，再点右键结束选择，注意一定要点右键！（EDIT中从COPY至MIRROR都可以这些指令！）｝如图我按W后框选的物体都会呈高亮度显示！ 　　　　　　　然后点右键，光标呈　　　状，此时我们可在任何一个钻孔上点击选对位点（一定要抓中心哦！）后移动光标时，会有白色线框跟着移动，如图?，然后我们可以用+，-号放大缩小，找对应层的定位点，注意是与我们上次在钻孔上选的对位点是对应的！即是对应的PAD！ 再移至与钻孔对应的PAD上点一下左键，再点右键结束！即可对齐，注意有一个技巧，我们在没点右键之前，可以不断地点左键选不同的对位点直至对齐后，我们才点右键结束对齐！一般我们可以与线路或绿油对齐，但对齐之前，我们必须找知道那个孔对就那个PAD！如下我就把钻孔与其它层对位了！但没有对齐，还好我还没点右键结束对齐，我还可以选其它点对位！再如下图 我就选了其它对位点，这次你看是否OK？对很正确！右击结束对位！ 我们在对位时还可以按地F键（按第一次可看到线和PAD的骨架按第二次只可看到PAD的骨架而线则用一条细线表示出来）可以看骨架，把钻孔与相应的PAD对齐就可以了！如下：这只按一下F！ 按第二次F！如下的结果：现在的骨架，如是PAD则用轮廓表示，而线则用一条细线表示！ 排序说明 把所有层与钻孔对齐后，再排序，排序顺序可以随自己，但要自己清楚，排序一般最好按以下顺序较好，（内层、顶层线路、底层线路、顶层绿油、底层绿油、顶层文字、底层文字、）因为我们做板时，一般先处理内层，再做外层线路，绿油必须依据线路做，而文字又要依据绿油来做！所以一般排序如上最佳！还有不要用的层一般删除或放于最上面。 二：如何去识别层别？A:原稿文件名有提示！（如下：L5表内层的第五层，TOP表示顶层线路，BOT表底层线路，TSM表顶层绿油，BSM表底层绿油，TSS表示顶层文字）B:依据GERBER图形鉴别或图形内有层别说明！（如下：LAYER：1　OF　8表示这是八层线路中的第一层！） 三：常用的英文单词：TOP（顶部）BOTTOM（底部）SOLDER　MASK（绿油） 　　SILK　SCREEM（文字）如左图的组合：和TSM即：TOP　SOLDER　MASK。 　　而TSS即：TOP　SILK　SCREEN！各取最前的字母！ 如何排序 EDIT－LAYER－REORDER－出现如下菜单： 你想排哪一层可用鼠标点中它移动放于你想排的位置即可。如下我选中了一层！再移动它即可，如：我想排L2的下面，移到L2下左击即可！如下 排序OK后，则要自动抓PAD与钻孔对齐！因为开始我们与钻孔只是一个整体上的对齐，而有局部的PAD有可能与钻孔有偏差，现在就要用上它了，每次做板时我们都要做这上步！EDIT－LAYER－SNAP　PAD　TO　DRILL 再会出现如下菜单： 如下图：系统在帮我们自动对齐，屏幕上不断有白色的在闪动，右下角有处理的进程条！ 对齐后，我们现在可以开始看MI做板了！看线路有什么要求，一般有如下要求：线路整体加大多少MIL，PTH孔的孔环（即RING）做多少MIL，VIA孔的孔环做多少MIL，NPTH要掏铜多少MIL（即封孔），削板边与外围多少, 最小间距做多少MIL等！下面我们将分步学习！ 如何整体加大线路？产Utilities-Over/Under size(放大或缩小　尺寸） 出现如下菜单： 点OK后，并不会马上帮你加大，在右上角出现如下菜单，点SelectAll即选择所有的，系统才会加大，你也可框选一个区域，所选中的全部会加大！下面打勾表示选中 例如: 我把ART01.1加大2MIL，参数设置如下： 结果如下： 放大线路后，删板边及板外字符！如下有板边及板外字符，我们在做板时要把它们删除！ 　指令：EDIT－DELETE－W－C－框选（如幻灯片2中的说明）你所要删除的物体！如下：全部选中后点右键再确定即可删除！ 做够孔环即（RING单边保证9MIL）（指钻孔到线路PAD的距离）！ 做够RING有两种方法：A：把钻孔加大COPY至线路层B：改变对应的D码！我们分别学习： A：钻孔不能直接加大，我们要加大钻孔时，先把钻孔COPY一层，然后再用幻灯片17，18中介绍的方法加大，比如，MI中要求RING要做9mil, 那么我们把钻孔单边加大9MIL就可以，数值设置为18MIL 把钻孔复制一层！把钻孔层打开如下：EDIT－CO