电子制造业IPQC各工序稽核检查表 - 副本精要.docVIP

各工序稽核检查表 制作日期 2016-12-21 版次 A 页数 9 认可 审核 制作 序号 稽 核 检 查 内 容 评分 标准 一 SMT丝印管理 1 《锡膏、红胶存放温度点检记录表》是否按要求填写？ 2 锡膏/胶水瓶上标贴记录是否如实完整填写？ 3 锡膏/红胶的解冻时间（锡膏4小时，红胶8-12小时），搅拌时间1-2分钟，使用时间， 24小时，印好的板过回流炉前存放时间（ 4小时）是否按时间要求作业？ 4 加锡膏量是否过多（小于2小时同量），锡膏/胶水用后是否盖紧瓶盖？ 5 刮后剩余锡膏是否有与原装锡膏混装保管现象，重新使用时是否与新锡膏1︰2（旧︰新）混合使用？ 6 是否按作业指导书的要求使用指定品牌锡膏？ 7 无铅刮锡膏作业是否有工位指示，取用、添加无铅锡膏是否经指定专人确认？ 8 PCB定位和钢网固定是否稳定、平贴？ 9 PCB是否采用细针定小孔的方式定位？ 10 钢网是否有合格标签？是否按作业指导书要求加厚和封钢网？ 11 是否按时清洗钢网、刮刀、搅刀？丝印台、工作台是否有保持干净、整洁，无任何锡膏残留？ 12 是否在PCB放入前按规定要求用不脱毛的碎布擦拭钢网（≤3PCS擦一次）？ 13 作业员是否对完成品进行100％自检？ 14 刮锡膏/胶水的完成品是否平放，待打板是否超过规定数量和遵