电子产品可制造性设计精要.ppt

目录 目录 3.2.3.1 为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm。 3.2.3.2一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。 3.2.3.3有极性的元件方向尽量统一 3.2.6较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。 6.1：电阻 /电容/ 电感 /磁珠元件尺寸（公差为0.1mm) 6.2三极管焊盘设计推荐 对应焊盘设计表 对应焊盘设计表 IC焊盘设计说明 安全间距：保证焊盘间不易短接的安全间距外还应考虑易受损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：1：片式元件之间,SOT之间SOIC与片式元件之间为：0.5mm;2: SOIC之间，SOIC与QFP之间1.0mm3: PLCC与片式元件，SOIC，QFP之间为0.5mm ；4：PLCC之间为4mm 七.焊盘设计中常见问题 5.3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时， 走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接 .