电子封装和组织技术复习详细版精要.doc

名词术语翻译 填空 画图 问答题 计算题 6、综合题 1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称： DIP： 双列直插式封装 double in-line package QFP(J)：四边引脚扁平封装 quad flat package PGA： 针栅阵列封装 pin grid array PLCC： 塑料有引脚片式载体 plastic leaded chip carrier SOP(J)：IC小外形封装 small outline package SOT： 小外形晶体管封装 small outline transistor package SMC/D：表面安装元器件 surface mount component/device BGA： 焊球阵列封装 ball grid array CCGA：陶瓷阵列Ceramic Column Grid Array KGD： 优质芯片（已知合格芯片）Known Good Die CSP： 芯片级封装 chip size package MCM(P): 多芯片组件Multi chip ModuleWafer Level Packaging WB： 引线键合 wire bonding TAB： 载带自动焊 tape auto