电子封装技术第2章精要.pptVIP

根据客方的需要，使用不同的材料在封装的表面进行打印标记，用于识别。 打标 Marking 去除管脚根部多余的塑膜和管脚连接边，并将引脚弯曲，封装体外面的引脚称为外引脚。 切筋打弯 Trimming Forming 封装好的芯片最后要经过品质检验合格才能出货。 品质检验 Quality Assurance 产品出货 Shipping 树脂(EMC) 金线(WIRE) L/F 外引脚 (OUTER LEAD) L/F 内引脚 (INNER LEAD) 晶片(CHIP) 晶片托盘(DIE PAD) 一级封装产品结构（WB键合） 芯片焊区 2.3.3 二级封装技术 二级封装实际上是一种组装（未体现“封”装的概念），将一级封装件、各种类型的元器件及板上芯片一同安装到印刷电路板上。二级封装中，一般不单独加以封装（即二级封装件不进行“塑封”等处理，如显卡等）；只有当二级封装件已是完整的功能部件或整机（如计算器、手机），为便于使用并保护封装件，最终也要将其安装在统一的壳体中。 二级封装技术又分通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）、芯片直接安装技术（DCA）三种 （三种封装经常组合进行）。这一封装后使其成为电子系统（或整机）的插卡、插板、或母板。 一级封装，其中包含零级封装 二级封装 基板 2.3.4 三级封装技