电子签署业务整合协议.pdfVIP

瑞萨与 NEC 电子签署业务整合协议 2009 年 12 月 15 日（日本东京和川崎讯）——株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、NEC 电子(以下简称 NEC 电子; TSE: 6723)发表共同声明，继今年 9 月 16 日所签署的最终协议后，双方正式就预定2010 年 4 月 1 日生效的 整合方案进行签约，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。 1. 业务整合目标 位居半导体厂商领导地位的瑞萨科技与 NEC 电子两家公司，皆拥有完整的半导体解决方案并专注于微控制器 (MCU)等半导体产品的生产。为顺应日益激烈的全球竞争形势，以及各项新应用与新市场所产生的结构性变化，双 方于今年 4 月 27 日签订基本协议后，力求进一步的业务整合，希望凭借更高的客户满意度来提升企业价值，以巩 固其未来的业务基础与技术资产。 整合后的新公司将包含微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)及分立元器件(Discrete)等三大产品事业群，在进行 开发资源的的整合后，将加强原公司的专业领域；并凭借提供三大产品事业群更完整的系列产品与解决方案，满足 多元化的产业与市场需求以扩展业务。