PROTEL99SE使用技巧〔非常好用的技巧〕.pptVIP

常用顶层 signal layers 信号层﹡Toplayer 顶层（布线层）﹡Bottomlayer 底层（布线层）Internal planes 内部电源（接地层）Mechanical layers 机械层Masks 阻焊层Top Solder 顶层（阻焊层）Bottom Solder 底层（阻焊层）Top Paste 顶层助焊层 （贴片助焊顶层）选择作为将线路层上线性焊盘转换为焊盘模版。Bottom Paste 底层助焊层 （贴片助焊底层）Silkscreen 丝印层（印刷元器件的轮廓）﹡Top Overlayer 顶层丝印层﹡Bottom Overlayer 底层丝印层Other 其他﹡Keepout Layer 禁止布线层 画整张板子的轮廓﹡Multi Layer 多层Drill guide 钻孔引导板Drill drawing 过孔钻孔层﹡：带﹡标志的是常用层。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PROTEL99SE 使用技巧 一、PCB各层解释及意义 1、TopLayer（顶层信号层） BottomLayer（底层信号层） 放置铜箔导线，以连接不同的元器件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能。一般情况下，顶层信号层导线为红色，横线居多；底层信号层导线为蓝色，竖线居多。 2、Mechanical Layer（机械层） 主要对印制电路板进行机械定义，包括确定印制电路板的物理边界、尺寸标注和对齐标志等。 3、Top Overlay（顶层丝印层） Bottom Overlay（底层丝印层） 用来绘制元器件的外形和注释文字。 4、Top Solder（顶层阻焊层） Bottom Solder（底层阻焊层） 表面意思是指顶层阻焊层和底层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。 5、Top Paste（顶层焊膏层） Bottom Paste（底层焊膏层） 表面意思是指顶层焊膏层和底层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。 6、KeepOut Layer（禁止布线层） 主要用来规划印制电路板的电气边界，板上所有导电器件均不能超出该边界。 7、MultiLayer（多层面） 主要用来放置元器件的焊盘和连接不同工作层面上的导电图件，如过孔等。 二、设置坐标原点 1、封装库设置原点Edit → Set Reference 2、PCB设置原点Edit → Origin → Set 三、器件对齐、均等排列 选中器件 → View → Toolbars → Component Placement 注：均等排列是以器件左边缘和上边缘为基准 的。 四、器件圆周角度排列 用丝印层或禁止布线层画圆弧，选择合适的半径和起始、终止角度，放置器件。 五、检查有无飞线 1、运行DRC，生成报表 Tools → Design Rule Check → Run DRC 2、仅显示KeepOutLayer查看 右键 → Options → Board Layers→ 仅勾选Keepout → OK（直接按L，可省略前三步） 六、顶层使用较小焊盘，底层使用较大焊盘。可以方便顶层走线，并避免连锡。 七、器件拆分与跨接 八、退耦电容104的布局和连线 电容位置尽量靠近芯片，连线尽量短。 九、覆铜时去除不需要的铜皮 选择KeepOut Layer，使用工具栏中“Place lines on the current document”在合适位置布线，然后再覆铜。 十、器件横竖摆放 尤其在画长而窄的板子时，电阻等器件尽量竖着摆放，以免弯曲时焊接处开裂导致接触不良。 十一、常见原理图错误 1、没有为原理图符号添加封装 2、没有载入需要的元器件封装库 3、原理图设计中元器件序号重复 4、原理图符号与元器件封装不对应 十二、批量修改 十三、常用快捷键 1、tab——启动浮动图件的属性 2、page up——放大窗口显示比例 3、page down——缩小窗口显示比例 4、end——刷新屏幕 5、del——删除点选的元件 6、ctrl+del——删除拖选的元件 7、x+a——取消所有被选