- 138
- 0
- 约4万字
- 约 24页
- 2017-05-11 发布于四川
-
正版发售
- 被代替
- 已被新标准代替,建议下载标准 GB/T 14264-2009
- | 1993-03-12 颁布
- | 1993-12-01 实施
- 1、本标准文档共24页,仅提供部分内容试读。
- 2、本网站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 3、本网站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 4、标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题
查看更多
半导体材料术语.pdf
GB/T 14264 -200 ×
29
ICS 29.045
H 80
中华人民共和国国家标准
GB/T 14264—2009
代替GB/T 14264-1993
半导体材料术语
Semiconductor materials-Terms and definitions
(报批稿)
××××- ××- ××发布 ××××- ××- ××实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
I
GB/T 14264 -200 ×
前 言
本标准代替 GB/T 14264-1993《半导体材料术语》。
本标准与原标准相比,有以下变化:
——增加了 218 项术语;
——增加了三个资料性附录:包括 61 项硅技术术语缩写、11项符号和标准术语出处;
——修改了原标准中 86项术语内容。
本标准的附录 A、附录B、附录 C 和附录 D 为资料性附录。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口。
本标准负责起草单位:中国有色金属工业标准计量质量研究所、有研半导体材料股份有限公司、杭
州海纳半导体有限公司和国瑞电子材料有限责任公司。
本标准参加起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司、峨眉半导体材料厂、宁波立立电子股份有限公司、
南京国盛电子有限公司、南京锗厂有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司、云南东兴集团、西
安骊晶电子技术有限公司、中科院半导体所、上海合晶硅材料有限公司。
本标准主要起草人:孙燕、黄笑容、向磊、翟富义、卢立延、郑琪、邓志杰、贺东江。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会会负责解释。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
——GB/T 14264-1993。
I
GB/T 14264—200×
II
GB/T 14264 -200 ×
半导体材料术语
1 范围
本标准规定了半导体材料及其生长工艺、加工、晶体缺陷和表面沾污等方面的主要术语和定义。
本标准适用于元素和化合物半导体材料。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的
修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
ASTM F1241 硅技术术语
SEMI M59 硅技术术语
3.术
文档评论(0)