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电子与通信工程系毕业报告 ：工程系 通信 毕业 报告 电子 电子通信工程就业方向 通信工程专业大学排名 通信工程就业方向 篇一：电子通信专业毕业实习报告 关于在XX通信科技有限公司从事硬件工程师岗位的毕业实习报告 一、实习目的 大学四年的课程学习已经结束，理论知识学了很多，但是实际的动手操作能力和工作经验严重缺乏；为了弥补这方面的不足，我选择了一家和我专业相关的公司实习，从事手机硬件研发的工作。通过毕业实习工作能使我把在基础课、专业课中所学的基本理论、基本知识和基本技能运用到实际工作中，为今后从事研究工作奠定基础。通过毕业实习，培养、锻炼和提高我实事求是、遵纪守法、敬业乐业的素质以及吃苦耐劳、开拓进取和创新精神，增强社会适应能力和社会化能力。 二、实习单位及岗位介绍 XX通信科技有限公司是一家专业从事嵌入式移动通讯终端设备产品的设计、测试技术服务的高科技设计公司，致力于GSM/GPRS，CDMA2000（EVDO），WCDMA及TD-SCDMA等通信技术终端的研发和产品化，主要研发人员拥有平均超过5年的丰富专业经验，能提供从结构设计（MD），硬件设计（HW）、软件设计（SW）、射频设计（RF）、生产制造（Manufacturing），测试（TE）到品质保障（QA）的全套高、中、低端移动终端方案及无线通讯方案设计，能够提供全方位多层次的服务及满足客户需求的高性价比方案设计。随着第三代移动通讯技术3G（WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA）在全球的不断发展，公司开始在3G领域加大研发投入并与世界领先的3G芯片设计公司签订了CDMA2000/WCDMA专利许可协议，准备推出基于最新Google智能平台Andriod的3G终端解决方案。此外，为配合智能手机平台的蓬勃发展，也在不断加大Android/Windows Mobile等智能平台方案的研发投入。 手机硬件工程师主要负责手机GSM，CDMA2000，WCDMA系统及其相关baseband系统电路设计及调试. 三、实习内容及过程 这次实习的主要内容是熟悉手机硬件结构、原理以及硬件电路的调试工作。实习时间从2011年3月1日到2011年4月23日。 具体实习工作进程如下： 第一周：学习PADS Logic和PADS Layout软件的使用，熟悉该软件的工作界面和菜单、工具条等的使用，掌握其基本功能和基本操作以及电路设计规则；学会看原理图，并 会绘制简单的原理图。 第二周：练习热风枪和恒温电烙铁的使用，学习贴片元件、IC、屏蔽盖、液晶屏、摄像头等的焊接和拆卸方法。 第三周：学习手机硬件的结构和原理以及硬件电路的调试方法，学会拆装各种手机。 第四周到第五周：学习对照电路原理图修改手机主板，使用下载工具下载对应的驱动软件到手机，并对手机进行校准。 第六周到第七周：学习液晶屏、摄像头、TP、按键FPC等的验证方法，并进行简单的问题分析和故障处理。 为期七周的实习让我学到了很多东西，硕果累累，总的说来有如下几点： （1）通过指导和学习教程，熟悉了PADS软件的工作界面和菜单、工具条的使用，掌握了其基本的功能和操作方法。学会了看原理图，会绘制简单的原理图，并且学会了相关的设置和参数的修改以及电路设计规则等。 （2）在使用热风枪时，左手握热风枪要竖直或者倾斜一个小角度，温度和风速要根据不同的元件特性来决定；右手持镊子也要稳，千万不能抖动。由于手机主板上贴的都是0402、0603或者0805等规格的很小的贴片元件，而且分布很密集，在风枪吹热熔的情况下，镊子稍微抖动，就会把旁边的器件全部弄乱。在使用热风枪焊接IC时，先要将IC根据板上的丝印放置好，然后用热风枪将IC吹上去，风枪温度不能太高，风速也不能过大；温度太高会把IC烧坏，风速过大会把IC吹跑；也不能用镊子按压IC，否则会将IC底部的焊脚全部粘连在一起，必要的时候使用适量的助焊剂，有助于焊接。 （3）在使用恒温平口电烙铁焊接液晶显示屏时，要先在焊盘上上锡，再将液晶屏焊上去，这期间不需用焊锡，焊上固定后，再来进行补锡；可使用适量助焊剂，防止PIN脚粘连。拆卸液晶屏时，要先在焊接处加适量的焊锡，然后沿着焊盘拖动烙铁，在焊锡充分融化的情况下，将屏轻轻取下，切不可用力撕扯。摄像头的焊接和拆卸方法和液晶屏的操作一样，只是摄像头的PIN脚更密集，因此，对技术和熟练程度要求更高，焊接和拆卸过程中更要小心。 （4）手机的工作电压为3.7V左右，因此在给手机供电时，电压不能太高，正负极也不能接反，否则会烧毁一些元器件和芯片，严重的把整个主板给烧掉。所以，在给手机供电时，要注意观察电压值，接入电压时要看清正负极。 （5）在点亮液晶屏的过程中会遇到很多问题，有时候屏不亮或者是白屏，有可能是拷贝