插头、插座(板对板连接器)检验标准TKY-QA-SIP-029汇.docVIP

插头、插座(板对板连接器)检验标准TKY-QA-SIP-029汇.doc

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插头、插座(板对板连接器)检验标准TKY-QA-SIP-029汇

1.目的 适应本公司插头、插座(板对板连接器)检验的需要。 2.适用范围 本公司所有手机插头、插座(板对板连接器)来料检验。:产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷重缺陷(Major Defect):功能缺陷影响正常使用性能参数超出规格标准;漏元件、配件或主要标识,多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品;包装存在可能危及产品形象的缺陷导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷次要缺陷(Minor Defect):影响外观的缺陷,不影响产品使用,最终客户有可能愿意让步接受的缺陷 注:有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能,则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级;如按键脱落会导致按键无功能,为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感,则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级;如按键漏光1 包 装 内外包装不整齐,物料摆放乱; C 内外包装无标识,标识错,混料内有水珠,外包装无防潮珠 B 2 材 料 主体及镀层材料与认证或规格书中描述材料不符; B 3 外 观 针脚轻微氧化、脏污、镀层不良、变形、毛刺,针脚排列不整齐; C 针脚严重氧化,镀层大片脱落,针脚松动,缺针脚;形状不同,认证要求不同; B 4 结构尺寸 超出公差范围,影响装配(特别注意贴片面有无定位柱),翘曲应小于0.08mm B 结构尺寸超出公差范围,不影响装配 C 5 可焊性 引脚处用烙铁加锡焊接,时间3±0.5S,温度:230±5℃。锡丝使用本公司不含卤素类产品。 上锡面面积80%(空焊、漏焊); B 上锡面积≥80%,<98% C 6 耐焊性 电烙铁加锡对插头加热(3+/-1秒),温度:300±5℃或领取5PCS进行SMT过炉试验。试验后,插座塑胶部位变形、收缩;(特别强调此试验要求每批到料都做) 注意,此焊接热操作方法为:将烙铁尖放在对应的焊盘上(靠近引脚但不接触引脚),烙铁与水平面保持小倾角并尽可能接近45度,用细锡线加锡于引脚铬铁之间,请见示图: B 每批抽取5PCS 7 插拔力 试用拉力计或对应质量的砝码进行,试验时动作要均匀缓慢。 每批抽测5PCS 达不到规格书要求(不同产品要求不同,具体见对应技术规格书); B 8 电性能测试 A:绝缘电阻:DC500V两引脚之间或引脚与本体外壳之间1min,要求绝缘电阻100MΩ; B:耐压:AC100V 2mA 1min两引脚之间或引脚与本体外壳之间,无飞弧、击穿。 C:接触电阻:将配套的插头插座插接到位,测试对应导通PIN脚阻值不大于100毫欧。 每批抽测10PCS 以上测试不符合要求; B 9 盐雾试验 对于新样品的确认需进行48H试验; IQC来料检验时对抽样样本进行2H试验,镀金部分应无氧化、生锈现象。每批来料抽样3PCS做试验,应全部合格。如有1PCS出现不良,则此批作退货处理。 B 10 回流焊过炉试验 抽取来料样品放入温度为50-250℃的回流焊炉中实际过炉测试约6分钟,过炉试验2次应无起泡、翘曲、金属件松动、脱落现象。翘曲平整度应≤0.1mm B 每批抽30PCS,如有2PCS或以上不良,则此批退货。 11 镀金测试 I/O连接器触点镀金厚度应≥15 u 板对板连接器触点镀金厚度应在3-5 u 不能达要求作退货处理 B 每批来料供应商须提供报告 12 寿命试验 I/O连接器插拔3000次应正常 板对板连接器插拔50次应正常 B 样品确认或试产时进行 注:未按AQL抽样数量而指明抽测多少只的,检验过程中如有一只不合格,则判全批不合格。 批准: 审核: 编制: 深圳市腾科源科技有限公司 文件编号 TKY-QA-SIP-029 版本 A0 插头、插座(板对板接连器)检验标准 生效日期 2016-05-23 页次 2/3

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