CPU专业知识.doc

CPU专业知识什么是PGA封装该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸.目前市场上绝大部分笔记本都是采用的PGA封装的CPU.方便消费者更换，升级CPU.什么是BGA封装芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。广泛用于超薄型机器，如9寸,10寸,11寸以及部分12寸机器。此类机器就不用考虑升级CPU了，非专业设备是无法更换的，且具一定的风险性！如图:什么是P+B=PBGA封装 由于生产工艺问题,有许多带板的BGA CPU封装主板需要报废,但BGA CPU功能是完好的.怎么样才能有效利用起来呢.即时聪明的商家就创造出了世界独有的封装方式PBGA封装.即是山寨工厂加工的针,一般客户是分辨不出来.需要说明的是,技术质量是无法跟原装的相提并论.但一切使用功能都跟正常封装同效.示例图：A.左边是INTEL原装针脚! B.中间就是直接植针(PBGA)的图片!好处不虚焊,不小心碰掉针不脱皮.还可以修复!韧性跟原针一样! C.最右边是很老的贴板CPU工艺,最大的缺点就是容易虚焊!还比原装CPU高,容易压坏或散热不好.建议不要使用.P45平台起的BGA外观规格就和同时期其他PGA封装的就不一样了，BGA通常小于PGA封装的，BGA的需要特殊加工普通用户才能使用，如图：中间的CPU很小，加工到一块PC板上的，PCB上已经包含电路和针脚。但是到，PM55 PM65时代，BGA的CPU由于I/O引脚太密太细，目前暂未发现有能将BGA转PGA的商家，所以很多做CPU的同事都有大把这个CPU,所以目前无法流通。如图： CPU正式版,测试版ES,正显,不显要怎么分. (1)笔记本CPU一般都用CPU-Z来分辨他是正式版.测试版.正显. A.正式版图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU [url=mailto720@1.60GHz]Q720@1.60GHz[/url]后面没有再显出(ES)就证明是正式版.当然早期的双核时代如T2300 2400 2500 等型号部分ES正显的此处也不显示ES字样，但是后期PM965芯片组开始不显示ES字样一定就是正式版了。示例图：I7 720QM 正式版 B.测试版正显，专业讲也叫QS版本.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU[url=]Q820@1.73GHz后面有再显出(ES)就是测试版.重点在于Q820,也就是说在这里能显示出CPU的型号，但这种带显的ES已经非常接近正式版所以不怕会不稳定.且各方面参数和正式版基本一致!还没有锁频具有超频特质，[/url]会动手的朋友能挖掘其潜能发挥到及至.且价格方面会比正式版本便宜1-3成。示例图： 820QM QS版本  C.测试版不显，即ES ,.在规格旁边有显示.....CPU[url=]0@2.2GHz或什么都没写______@2.2GHz但后面还是会显出(ES)这就是intel刚开始让笔记本工厂测试的第一-第二版的测试CPU.功能散热方面都不如正显和正式版.往往有2个版本，即ES1[/url] ES2, ES2会在ES1的基础上有所改良。区别的是ES还是QS重点在于规格CPU后面是否显示出此CPU的具体型号。示例图： 2720QM ES2  综上，买U取决于心态问题，一分钱一分货，INTEL的ES QS还是值得尝试的,毕竟大多数笔记本用户不是把笔记本天天都满载运行，所以什么热量大，过热自动关机都是浮云，根据自己的需求理性购买！   很多客户会问我ES和正式版CPU的不同之处,还有什么的BGA加脚,结合我本身的经验和对网络资料的整理,做出以下对比.希望大家对CPU有一种新的认识,如果有什么不妥之处,敬请指正.首先,我来谈下INTEL 笔电CPU ES和正式的的区别 重点讲下目前945 965芯片组常用的的处理器. 注: 拿INTEL 酷睿T7400 2.16/4M/667 来做实物说明 (1),ES,即Engine Sample的缩写,即工程样品,ES版的CPU是没有锁倍频的,正式版的是倍