成型通用作业指导书.doc

目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 适用范围： 适用于明瑞达电子科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后伸出的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度有特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： 修订次 修订内容 修订日期 制定 审核 核准 1 （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） （3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b） 4.3 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。 4.3.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，确保成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求： 当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D 当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D 当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。 4.3.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。 成型尺寸： 项目 允收范围 A 85°< a < 95° L1、L2 L1、L2为1.0mm以上 L 依插装位置PCB孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） 成型方式：手工或机器整形（如下图） 手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体 机器成型 4.3.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底 部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。 成型尺寸： 项目 允收范围 X 1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm <x<5.0mm(机器) A 25°< a <35° L 依插装位置PCB孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） 成型方式：1、手工整形（如下图） 手工成型 2、机器成形 机器成型 4.3.4 对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm，电阻两引脚间 对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。 成型尺寸： 项目 允收范围 X X>2mm L 依插装位置PCB孔距 元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H） 4.3.5 对于压敏电阻、热敏电阻，对于类似瓷介电容外形的电阻元件，要求成型从距离管脚包皮处1-2MM开始成型，电阻和电容两引脚间距对应于PCB板焊盘间距（L），PCB板厚（T）。 成型尺寸：