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电容屏后段_水胶)贴合方案.pdf 10页

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电容屏后段 (水胶)贴合线方案 帅洪 电话 QQ:785302948 目 录 1.什么是水胶工艺 2. 电容屏结构 3.水胶贴合工艺路线和设备 3.水胶贴合作业指导 4.设备配置产能评估和资金 6.主要设备性能和参数 一、什么是水胶工艺 目前,电容屏后段贴合主要工艺路线为 OCA 和水胶两种,水胶工艺就是使用液态光学透明胶 (Liquid Optical Clear Adhesive ),用于透明光学元件的特种胶黏剂,利用波长 250~400nm 的紫外线照射LOCA 使其固化,而进行电容屏贴 合的一种工艺方法,此种光学胶,无色透明、透光率极高,通过可见光、UV 、中高温、潮气等方式固化。具有粘接 强度良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等化学特性。 OCA&水胶(LOCA)工艺对比 ltem 项目 OCA OCR 1 返修性 单面贴附下可返修,双面贴附下不可返修 预固化状态下可返修,完全固化需拆返修 2 GAP 管理 由OCA 厚度控制 GAP 厚度,容易产生气泡 采用厚度测定结构控制 GAP 厚度,气泡少 3 溢胶 没有溢胶 有溢胶 4 应用范围 大尺寸贴附,胶体裁切难度大 适应大中尺寸贴合,无尺寸局限性 5 贴合 两次贴合 一次贴合,但有 OCR 扩散时间 6 设备成本 使用真空居多 不使用高真空 7 段差吸收性 会因段差产生气泡 因液体状态可适应凹凸性 8 库存管理 每款产品均需开模对应产品

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