建滔积层板控股有限公司.PDFVIP

KB建 滔 积 层 板 控 股 有 限 公 司 KINGBOARD LAMINATES HOLDINGS LIMITED KINGBOARD LAMINATES HOLDINGS LIMITED KKIINNGGBBOOAARRDD LLAAMMIINNAATTEESS HHOOLLDDIINNGGSS LLIIMMIITTEEDD 23/F.,Delta House,No.3OnYiuStreet,Shatin, N.T.Hong Kong. TEL:(852 香港新界沙田安耀街三號匯達大厦二十三樓 . FAX: (852 2691 Website: http://www. KB-6164F KB-6164F KKBB-F 无铅兼容覆铜板及半固化片使用指引 1 1 11 前言 本产品使用指引依赖于IPC-4101D 标准，并在该标准的基础上，根据实际情况做了部分 修改，使之更利于建滔积层板产品的使用。 2 2 22 覆铜板 2.1 2.1 22..11 存放方式 以原包装形式放在平台上或适宜的架上，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形 变。 2.2 2.2 22..22 存放环境 板材宜存放在通风、干燥、室温的环境下，避免阳光直射、雨淋，避免腐蚀性气体的侵 蚀（存放的环境直接影响板材的品质）。 在此合适的环境下可以存放一年。 2.3 2.3 22..33 操作 需戴清洁手套小心地操作板材。碰撞、滑动等会损伤铜箔；裸手操作会污染铜箔面，这 些缺陷都可能会对板材的使用造成不良的影响。 2.4 2.4 22..44 使用建议 2.4.1 开料时，避免因刀具磨损、间隙不适导致板边分层问题，影响 PCB 的制作质量。建议 用剪切方式开料，不要用滚刀开料。 2.4.2 板材在使用之前建议烘板，烘板条件为140℃～150℃下烘4～8 小时，注意板材不能与 热源直接接触。 2.4.3 钻孔时最好使用新钻嘴，叠数建议不多于2 块/叠(按板厚1.6mm 算)，钻嘴孔限建议为 2000~1500，进给(chip load) 比普通料降低15～20%左右，建议试钻以找出适合贵司的最佳钻 孔参数。 2.4.4 针对双面板，除胶渣不是必需步骤，除非钻有孔径小于0.30mm 的孔。这时，可代之以 机械刷板和高压冲洗或超声波清洗方式。对于多层板，在机械刷板和高压冲洗或超声波清洗 前，用化学方法除胶渣（De-smear）则是非常必要。除胶渣必须适度，过度除胶和除胶不足 都会对后续制程和使用埋下隐患。咬蚀量控制在0.2-0.4 mg/cm2 为宜。 2.4.5 锣板/铣板时，适当降低行进速度20%左右。避免铣刀磨损引起拐角处的受力大而导致 分层问题。 2.4.6 一般不主张啤板加工，建议采用锣边工艺，并适当降行进速度，尽量避免外型加工对 板子的突发外力影响而产生爆边问题。但是，对于单元较小厚度较薄的板材，很多PCB 厂都 会选择啤板的方式加工，在此情况下，建议： 厚度越厚，啤板的效果越差，对于0.5mm 以上的厚板，更需要慎重。 设备的冲切能力：冲床的吨数越高，啤板的效果相对越好。 上下模的配合间隙以及刃口锋利度，建议模具间隙为0.04-0.05mm。 啤板间隙处增加邮票孔，对啤板爆边问题有一定的改善。 2.4.7 K