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PCB行业当前状况 CPCA 梁志立 2011.09.22 .长沙. ——2011，低速增长之年 1 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2 目 录 1、回顾2010，度过金融危机，增长强劲 2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅增长 3、行业发展趋势 （1）寻找战略性新兴产业出路 （2）全球大型PCB对中国投资在继续 （3）一批企业积极筹备上市，会成为国际知名企业 （4）小型和微型企业发展面临危机 4、困境：各种困难叠加 5、前景：中国PCB行业欣欣向荣 参考资料： ·2011年1-6月中国印制电路行业发展状况报告（CPCA信息部 2011.8.28） ·Prismark 2011.03 ·2010年中国印制电路行业发展状况报告（CPCA信息部.2011.5.18） ·Nakahala 2010全球PCB100大 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3 1、回顾2010，度过金融危机，增长强势 1.1.2010年PCB数据 ·全球PCB，产值510亿美元，同比增幅23.6%（Prismark数据）。（WECC数据是530亿美元，增幅19.4%。） ·中国PCB，产值210.8亿美元，1425亿元RMB，同比增幅29.2%（CPCA数据）。（Prismark数据29.8%）。 ·中国占全球PCB比例，2010年为36.2%（Prismark）。（WECC数据，中国2010年占全球PCB39%）。 ·2010年，全球PCB企业产值达到4.0亿美元（约27亿元RMB）共29个，是日本、台湾、韩国、香港、美国、奥地利的公司。中国大陆估计过几年会有多家企业进入到4.0亿美元年产值。29家企业占全球2010年产值的56%。（Prismark） ·2010年产值增幅最大的是：IC载板37.5%，挠性板21.3%，多层板22.3%，HDI板17.3%。 ·这一年，产值贡献率最大的PCB品种：挠性板，产值82亿美元（占全球PCB比例16.1%）；IC载板，81亿美元（15.9%）；HDI Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4 板64亿（12.5%）；8-16层板64亿，4层板72亿，6层板57亿， 18层以上12亿，多层板合计为205亿美元，占全球PCB产值比例40.2%。FR4 单/双面板52亿（10.1%），复合板12亿（2.3%），纸板15亿美元（2.9%）。 1.2.预测2011及未来 ·预测2011~2015年是一个新的景气循环，新的一轮增长周期即将到来。 ·2011~2015年全球PCB CAAGR（复合年平均增长率）为6%，而中国为10.8%。（Prismark） ·CPCA预测，“十二五”规划末，中国PCB产值为2300亿元，5年产值增加约1000亿元，产量到达2.6亿平方米，出口额180亿美元。 ·预测5年后，中国PCB占全球比例会从2010年36.2%升至44.2%。 ·中国大陆PCB还有强劲增长。增长驱动力是HDI板，挠性和刚-挠结合板，封装基板，特种板。PCB产品增长的主要推动力是智能手机，平板电脑等终端产品。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5 2.1 全球电子电路产业进入低速发展期 ·年初时对形势充满乐观，但实际状况不如人意。原因有4个： （1）国际经济市场继续动荡； （2）欧美债务危机影响持续发酵； （3）电子终端市场，尤其是个人电脑，移动通信等需求低迷； （4）中国“十二五”开局第一年，银根紧缩,国内各行业制订规划、方案的多，实质下单生产的少。 ·2011上半年全球电子电路产业，WECC预测增长率仅5%,进入低速增长状态。 2、2011上半年PCB行业发展状况,小幅