集成电路版图设计基础第10章：一般技术.ppt

之一：挑出五六个非最小尺寸的设计规则。 pick five or six non-minimum design rules. 之二：选择寄生参数最小的金属层。 get thee to the lowest parasitic metal. 之三：要有足够宽的导线和通孔。 plenty of wide wiring and vias. ; 之四：不要相信你的电路设计者。 don’t believe your circuit designer. 之五：采用一致的方向。 use a consistent orientation. 之六：不要过度。 don’t go overboard. ; 之七：远离电路块。 keep off the blocks. 之八：早点当心敏感信号和噪声大的信号。 care for your sensitive and noisy signals early. 之九：如果看起来很好，它就能工作。 if it looks nice, it will work. ; 之 十：钻研你的工艺。 learn your process. 之十一：不要让噪声进入衬底。 don’t let noise find the substrate. 之十二：分散预留的空间。 spread reserved space. ; 之十三：改动前先复制并重新命名单元。 cope and rename cells before making changes. 之十四：记住工作的层次。 remember your hierarchy level. 之十五：使金属层易于修改。 build-in easy metal revisions. ; 之十六：把电源总线画大些。 draw big power buses. 之十七：把大电路划小。 break up large circuits. ;之一：挑出五六个非最小尺寸的设计规则 二三十条 （10年前） 设计规则： 1500~2000条 （现在） 这么多的设计规则，只需建立一个只有五六个有效规则的小子集查询表（如N阱间距、金属线宽和金属层间距等），表中的每个数字都比最小工艺尺寸大，所以对全体都适用。 如果要求单元尽可能小巧精致，则需查询每个详细规则。不过此要求一般是对于设计数字标准单元而言。;之一：挑出五六个非最小尺寸的设计规则 优点： 可以由此着手，开始工作； 可以使工作得更快，因无需记住太多的设计规则； 使芯片的性能比最低性能要好； 预藏了一些空档，以后需要时可以重新启用。 ;之二：选择寄生参数最小的金属层 掩模设计新手往往倾向于只在metal1和metal2中布线，但高频信号应当在寄生参数最小的金属层上，可能必须单独为这些高频信号建立布线通道，并尽可能使这些信号保持在这一层上的时间越长越好。这条规则要比交替变换方向的规则更优先考虑。;之三：要有足够宽的导线和通孔 大多数版图设计者的通常做法是用一条细的导线和单个通孔，如果采用较宽的导线和较多的通孔。 则不仅可以降低寄生接触电阻，多个通孔更可靠。 然而如果整个芯片上的布线都是在每一个信号的每一个转弯处有四个通孔，那就太浪费了，只选择需要这样做的地方。 承载大电流的地方以及传送高频信号的地方都需要低的寄生电阻，带有许多通孔的宽导线时满足这两种电路要求的理想选择。;之三：要有足够宽的导线和通孔;之五：采用一致的方向 每种器件选择一个方向，然后就永远也不要再偏离这个方向。 因为在制造过程中通常存在称为“工艺差异”的问题。由于晶体和所涉及化学过程的方向性，对器件的刻蚀会因为方向的不同而有所差异。;之六：不要过度 如果电路设计者在一个特定单元中给出20或30个不用的匹配标准，要么这是一个必须这样做的极端关键单元，要么是这个电路设计者太过分了。 这个超乎寻常匹配的电路图，可能要花好多个星期，结果可能实际上并不需要。 让电路设计者确认，如果只需要5%误差的匹配，就不用花费这么长的时间，如果需要优于0.5%的匹配，那么就真的需要竭尽全力达到匹配了。