磨轮进给系统精度设计.pdfVIP

EEPPEE 电子工业专用设备电子工业专用设备 EEqquuiippmmeenntt ffoorr EElleeccttrroonniicc PPrroodduuaaccttss MMaannuuffaaccttuurriinngg 设备制造与研究专题报道 磨轮进给系统精度设计 柳 滨 中国电子科技集团公司第四十五研究所 北京东燕部 101601 摘 要 从机械设计和电气控制设计论述了晶片减薄机磨轮进给系统设计 尤其是磨轮进给系统 定位精度实现的途径和关键环节 关键词 滚珠丝杠副 滚动直线导轨 传动定位刚度 定位误差 闭环伺服控制 在线检测仪 中国分类号 TN132文献标识码 A 文章编号 1004-4507(2006)04-0031-04 Accuracy Design For Grinding Wheel Vertical Movement LIU Bin (The 45th Institute of CETC, Beij ing East Yanj iao, 10 160 1, China) Abstract: According to mechanical design and electric design, this paper discusses the design for the grinding wheel vertical movement of wafer grinder. Especially put forward the achieved approach and key method to locating accuracy of the grinding wheel vertical movement. Keywords: Ball Screws; Linear guider; Transmission locating rigidity; Locating errors; Closed loop servo- control; Online detector 1 引 言 给的前提下 尽可能实现高速返回速度 从机床数 控产品 方案 相关资料来看 滚动导轨与滚珠 晶片减薄机是按照硬脆材料塑性加工原理进行 丝杠副组成的进给机械系统以及带有全行程位置检测 设备原理设计和结构设计的 按照塑性加工原理要 系统 高精度光栅测长仪或激光测长仪 的闭环控 求 磨轮进给系统必须具有较低的进给速度 精磨 制系统 最终可实现的定位精度小于 0.002m 进给系统低速为5 m/min极限低速为1 m/min晶片减薄机磨轮进给系统同机床进给系统具有相同的 为了提高减薄工艺的效率 进给系统在满足低速进 机构特点 如进给移动部件重量较大 往往大于几 收稿日期 2006-01-15 作者简介 柳滨 1967-男 湖南浏阳人 高级工程师 长期从事半导体材料及其他硬脆材料切割 研磨 抛 光技术研究工作 并从事技术管理工作 Apr.2006 31 总第135期 万方数据 电子工业专用设备 EPE 设备制造与研究 Equipment for Electronic Produacts Manu