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高渗透刀轮切割TFT_LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素
丁 涛，李荣玉：高渗透刀轮切割TFT-LCD薄型玻璃基板的工艺影响因素
文章编号：1006-6268（2009）06-0029-03
高渗透刀轮切割TFT-LCD 薄型
技
术
交
玻璃基板的工艺影响因素 流
1 2 1
丁 涛 ，李荣玉
（1.上海交通大学电子信息与电气工程学院，上海 200240 ；
2.上海广电NEC 液晶显示器有限公司，上海 201108 ）
摘 要：介绍了切割TFT-LCD 薄型玻璃基板的高渗透刀轮和切断的基本概念，以及刀轮角度、
切断压力、押入量和切断速度工艺参数对切断效果的影响。 采用 115°和 125°两种不同角度的刀
轮在切断速度400mm/s 、刀轮押入量0.2mm 的条件下进行切割，115°形成的垂直裂纹比 125°要
深；当其他条件一定时，垂直裂纹随切断压力的增大而增大，随押入量和切断速度的变化不大。
关键词：薄膜晶体管液晶显示；高渗透刀轮；刀轮角度；切断压力；切断押入量；切断速度
中图分类号： 文献标识码：
TN141.9 B
Parameters of Cutting Glass Substrates Process of
TFT-LCD by Penett Cutter
，
1 2 1
DING Tao ，LI Rong-yu
( 1. Department of Electronic Engineering, Shanghai Jiao Tong University ,Shanghai 200240,
， ，
China;2.Shanghai SVA-NEC Liquid Crystal Display Co.LTD Shanghai 201108 China)
Abstract: The Penett cutter and the basic concept of cutting glass substrates of TFT- LCD
and the impacts of process parameters on cutting quality, such as scribe- wheel angle ,cut
pressure, pressing amount and cutting speed of Penett cutter are studied i
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