PADS_铺铜.docx

  PAGE \* MERGEFORMAT 12 PADS COPPER POUR　2011-4-4 10:27:00 第十三节 – 覆铜(Copper Pouring)许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。本教程的这节将介绍以下内容：· 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline)· 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline)· 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch)· 覆铜的一些高级功能· 贴铜(Copper)操作建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline)覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时，覆铜边框(Pour outline)现在暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。打开前面保存的设计文件在你继续本教程之前，打开previewsplit.pcb 文件。1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标。2. 当Save old file before reloading?提示出现后，选择No。3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为previewsplit.pcb 的文件。定义覆铜边框(Pour Outline)1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper Pour)图标。采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline):3. 键入G25，设置设计栅格(Design Grid)为25。4. 键入L1，设置当前层为主元件面(Primary Component Side)层，将Pouroutline 画在第一层。提示：如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。5. 点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-up Menu)，然后选择多边形(Polygon)。6. 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形(Rectangle):X2500,Y1875X2500,Y325X3000,Y325 7. 在X3000、Y1875 处双击鼠标完成操作，弹出Add Drafting 对话框。 8. 改变已经存在的宽度Width 值为12。9. 在网络指派(Net Assignment)框内，选择GND。10. 然后选择OK，保持这些改变，关闭对话框。11. 从绘图(Drafting)工具盒中点中选择(Select)图标，退出覆铜(Copper Pour)方式。12. 从点击鼠标右键，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择任意目标(SelectAnything)。13. 在你建立的矩形(Rectangle)的右边边框上按鼠标。14. 从弹出菜单(Pop-up Menu)选择拉出圆弧(Pull Arc)。 15. 向覆铜边框(Pour Outline)的右边拉出圆弧，使得它和板子的边框相对应，按鼠标完成操作。提示：通过按住Shift 的同时按覆铜边框(Pour Outline)的任意一点，可以选择整个覆铜边框(Copper Pour Outline)。 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline)现在你已经准备灌注(Flood)覆铜边框(Pour outline)。1. 当覆铜边框(Pour outline)还处于被选择状态时，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择灌注(Flood)。 2. 当出现Proceed With Flood? 提示时，选择 是(Y) 按钮。 在所有覆铜边框(Pour outline)被灌注后，你将看到已经覆了铜(Pour