无铅焊锡合金之现况与选用..doc

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无铅焊锡合金之现况与选用.

「連接器無鉛製程技術引進及推廣小組」 專題系列報導 (二) 2000/5/3 無鉛銲錫合金之現況與選用 檢測部 材料中心 金屬實驗室 §前言 在環保意識抬頭的今日,污染以歐美歐盟公元2004年1月電子產品用含鉛材料時間為之里程碑電子零件接合用之無鉛焊材,是大家的注目焦點。 §無鉛合金系統大都以低溫無鉛焊為主流關於高溫領域仍處於開發的階段低溫無鉛焊其性能到目前尚無法完全取代現行63/37錫鉛共融合金(Eutetic Alloy)優良焊料之廣泛用途。為了能適用於各式各樣條件、用途並解決環境、資源問題所以新無鉛焊,不過,才能最有效率的達成目標。 無鉛被要求的物性、不同合金在製程中的相容性及可靠性界面接合特性必須列入各樣條件綜合檢討。 §無鉛合金的特性與評估 為求無鉛焊材早日實用化,必先其性-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu和錫鉛合金的製程差異,作為合金開發參考指標。針對63Sn與無鉛焊材將其特性列表63Sn-37Pb而言,Pure Sn和99.3Sn-0.7Cu熔點約上升40~50℃,其它特性相近;42Sn-58Bi熔點偏低,電阻偏高,可供應性低;96.5Sn-3.5Ag伸長率偏高,價格昂貴。 表一 選用錫系合金製程的實用性 共熔合金 63Sn-37Pb Pure Sn 42Sn-58Bi 96.5Sn-3.5Ag 99.3Sn-0.7Cu 熔點 183°C 232°C 138°C 221°C 227°C 電阻 μohm-cm 14.99 11.5 34.48 12.31 11.67 伸長率 28~30% 30% 20% 73% 30% 毒性 High Low Low Low Low 全球蘊藏量 MM lbs 210,000 19,000 242 530 750,000 價格 US$/lb $3.75 $2.60 $5.85 $8.04 $2.42 Sn-Pb製程 傳統錫鉛合金63Sn-37Pb與其他合金最大的不同是在於銲錫性能,迴焊相容性極佳,特別是在潤濕(wetting)與銲錫表面形狀上。而且錫鉛 合金可因濃度變化而造成許多不同低、中、高熔點銲錫,使其成為唯 一合適的銲材。主要缺點為具有毒性,必須考量防護措施,使生產成本提高。 Pure Sn製程 Pure Sn較便宜,且材料特性俱佳,與銲錫材料間之相容性高,但錫鬚(Tin Whisker)之成長會造成元件間之短路,降低可靠度。 Sn-Bi製程 Sn-Bi之主要缺點為與Sn-Pb銲錫之相容性差。42Sn-58Bi熔點較低(138℃),在低溫時機械強度比傳統錫鉛合金好,但高溫強度及高溫疲勞性則較差,與含鉛表面銲接時,高溫機械性質劣化。 Sn-Ag製程 Sn-Ag之缺點是Plating Infeasibility,如Ag在低電流電鍍時析出量較高(Ag與Sn之平衡電位不同),電鍍製程不易控制,且廢水不易處理。除此,Ag的供應量有限,價格昂貴且容易變動, Sn-Cu製程 Sn-Cu具有優秀的Plating Feasibility,至目前為止尚未發現有何缺點。99.3Sn-0.7Cu最常被使用,其主要優點為能以線狀、棒狀及粉狀成型可滿足工業製程需要,此種合金的價格僅些微高於63Sn-37Pb銲錫。 下表二(Sn系無鉛製程之特性及缺點)和表三(無鉛合金製程之評估比較)是將Sn-Pb、Pure Sn、Sn-Bi、Sn-Ag和Sn-Cu銲錫合金之特性彙整,以便參考比較。 表二 Sn系無鉛製程之特性及缺點 共熔合金 特性 缺點 Sn-Pb Good mechanical properties Excellent plating feasibility Well characterized and understood solderability performance Good deposit properties, assembly compatibility High toxicity Pure Sn Acceptable mechanical properties Low toxicity, sufficient world supply Melting point high for most applications Excellent plating feasibility High deposition rates/MSA chemistry Good solderability/compatibility Good deposit properties Tin whisker formation Sn-Bi Good mechanica

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