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有机硅高分子的结构与性能.
有机硅高分子的结构与性能
有机硅高分子是分子及结构中含有硅原子的一类有机高分子合成材料,通常系指聚硅氧烷而言,聚硅氧烷是由硅原子和氧原子交替组成稳定骨架的高分子,其基本结构单元是-si -o-,与硅原子相连的是各种有机基团,如甲基,乙基,苯基等。
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有机硅高分子的结构与性能
这一类化合物是半有机,半无机的高分子化合物,它们兼有有机聚合物和无机聚合物的特性。因此在性能上有许多独特之处,具有耐高低温,耐气候老化,电气绝缘,耐臭氧,憎水,难燃,生理惰性等许多优异性能。这些卓越性能是其他高分子材料所不及的。
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有机硅高分子的结构与性能
硅氧烷链分子结构
聚硅氧烷的分子结构形式取决于有机基与硅原子的比值。当R/SI 大于2时,聚硅氧烷为低摩尔质量的直链或支链结构的液体,如硅油。当等于2时,为单环结构的低聚体或高摩尔质量的直链粘滞塑性体,如八甲基四硅氧烷,硅橡胶等。小于2时,为交联结构的高聚物或等。
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有机硅高分子的结构与性能
直链聚硅氧烷
支链聚硅氧烷
环状聚硅氧烷
交联聚硅氧烷
梯形聚硅氧烷
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有机硅高分子的结构与性能
高温热性能
热稳定性是对聚硅氧烷认识很早的性能,si –o 键的键能为462kj/mol,远高于c-c键的347kj/mol,si-c键的键能也不低,因此聚硅氧烷具有良好的热稳定性。硅油的使用温度可超过200摄氏度,硅橡胶和硅树脂的使用温度在250摄氏度以上。而且他们的热稳定性还表现在燃烧时会产生不燃的二氧化硅灰烬而熄灭。
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有机硅高分子的结构与性能
有机硅的耐热性还与硅原子连接的有机基团的种类有关,各种有机聚硅氧烷的耐热性,按下列顺序递减
C6H5C5H4CLC6H2cl3C6H3CLl2CH2=CH2CH3C2H5
250摄氏度加热24小时,硅树脂失重百分之2到百分之8 聚苯乙烯失重百分之65.5.硅树脂中加入耐热填料后(如铝粉)则耐热性能更好。
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有机硅高分子的结构与性能
低温性能
聚硅氧烷的主链式硅氧链,由键距长,键角和键能高组成的硅氧链非常柔软,其黏流活化能很小,根据核磁共振数据,聚二甲基硅氧烷的旋转活化能为8J/MOL,当温度降低到-136摄氏度时,据二甲基硅氧烷还存在链段运动,甚至在-196摄氏度时甲基基团仍能绕着-123摄氏度。无论硅油,硅树脂还是硅橡胶均可在-50摄氏度200摄氏度范围内长期使用,特殊的制品可在-100摄氏度到300摄氏度内使用。苯基硅链接含量增加时,凝固点会上升。
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有机硅高分子的结构与性能
含苯基的硅橡胶共混物能显著降低其结晶温度和玻璃化转变温度。硅橡胶的耐寒性对宇航工业的意义十分重大,主要用于宇航器的密封圈,垫片,发动机架等。
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