E计画效益评估.doc

「e計畫效益評估」 研究報告 目　　錄 第一節　計畫背景與目標 1 一、前言 1 二、E計畫之計劃構想和願景 2 第二節　發展沿革與典範 3 一、協同設計的沿革和相關觀念 3 二、主要的研發模式 7 三、協同設計的模式 12 第三節　計畫體系個案 17 一、功能與價值分析架構 17 二、計畫綜合描述 20 第四節　計畫綜合分析 81 一、營運模式分析 81 二、績效評估（KPI） 82 三、結論和建議 85 第五節　參考文獻 85 圖表目錄 【圖1-1-1】ABCDE之計劃範圍 2 【圖2-1-1】循序式的產品設計與開發流程 3 【圖2-1-1】產品生命週期相關資訊 4 【圖2-1-2】產品生命週期相關資訊 5 【圖2-1-3】協同設計概念圖 6 【圖2-2-1】OEM合作模式概念圖 10 【圖2-2-2】ODM–1合作模式概念圖 10 【圖2-2-3】ODM–2合作模式概念圖 11 【圖2-2-4】CDM合作模式概念圖 12 【圖2-3-1】Online design collaboration概念示意圖 13 【圖2-3-2】Transactional Sourcing示意圖（資料來源/） 14 【圖2-3-3】Collaborative Sourcing示意圖（資料來源/） 15 【圖3-2-1】瑞軒科技體系架構圖 22 【圖3-2-2】瑞軒科技EPS變化圖 23 【圖3-2-3】瑞軒科技負債比率分析 24 【圖3-2-4】瑞軒科技流動比率分析 24 【圖3-2-5】瑞軒科技現行電子化作業模式圖（As-Is Model） 26 【圖3-2-6】瑞軒科技協同作業示意圖（To-Be Model） 27 【圖3-2-7】瑞軒科技電子化導入範疇與做法示意圖 28 【圖3-2-8】瑞軒科技電子化系統架構示意圖 28 【圖3-2-9】瑞軒科技OEM Interactive Model 29 【圖3-2-10】瑞軒科技CDM Interactive Model 30 【圖3-2-11】建準與其策略夥伴研發設計協同作業體系流程運作現況（As-Is Model） 35 【圖3-2-12】建準與其策略夥伴間以資訊系統輔助之整合性散熱解決方案（To-Be Model） 36 【圖3-2-13】建準的協同設計Business Model 37 【圖3-2-14】大眾電腦的協同設計Business Model 44 【圖3-2-15】大同之As Is Model 50 【圖3-2-16】大同之To Be Model 51 【圖3-2-17】大同之OEM Model 51 【圖3-2-18】大同之CDM Model 52 【圖3-2-19】惠普之As-Is Model 59 【圖3-2-20】惠普之To-Be Model 60 【圖3-2-21】惠普之Design Collaboration Functional Overview 61 【圖3-2-22】惠普之CDM Business Model 62 【圖3-2-23】惠普之OEM Business Model 63 【圖3-2-24】惠普之ODM1 Business Model 63 【圖3-2-25】惠普之ODM2 Business Model 64 【圖3-2-26】華通現行協同工程現況 71 【圖3-2-27】華通CPU Substrate營運模式 73 【圖3-2-28】華通CPU Substrate新營運模式 74 【圖3-2-29】華通電子化專案導入作法 75 【圖3-2-30】華通電子系統架構圖 75 【表3-1-1】E計畫之功能分析架構 17 【表3-1-2】E計畫之價值分析架構 19 【表3-2-1】瑞軒科技88-90年營運概況表 單位：新台幣仟元／人 21 【表3-2-2】瑞軒科技CRT/LCD產品市場佔有率 單位：仟元 23 【表3-2-3】瑞軒科技E計畫中參與協同設計的夥伴 30 【表3-2-4】瑞軒科技E計畫關鍵績效指標 31 【表3-2-5】瑞軒科技E計畫導入的功能項目 31 【表3-2-6】瑞軒科技E計畫所獲得的價值 32 【表3-2-7】建準主要產品銷售地區 33 【表3-2-8】建準重要財務指標 34 【表3-2-9】建準歷年投入研發經費佔營收比率 34 【表3-2-10】建準E計畫中參與協同設計的夥伴 38 【表3-2-11】建準E計畫整體量化效益 38 【表3-2-12】建準E計畫關鍵績效指標 39 【表3-2-13】建準E計畫導入的功能項目 39 【表3-2-14】建準E計畫所獲得的價值 40 【表3-2-15】大眾電腦87-89年的營運狀況 41 【表3-2-16】大眾電腦電子設計作業瓶頸 42 【表3-2-17】大眾電腦機構設計及系統整合作