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需要烘烤多久的时间？多少温度？ 需要烘烤多久的时间？多少温度？ 需要烘烤多久的时间？多少温度？ 烘烤的计时说明： 从SMD封装达到规定的温度开始计时烘烤时间！ 烘烤的可焊性限制： 烘烤注意事项 1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。 2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。 Level 2a: 3次 Level 3-5: 2次 Level 5a: 1次 3.烘烤温度为125+ -5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。 4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态 需要烘烤多久的时间？多少温度？ 潮湿敏感器件的操作要求 MSD烘烤技术要求： 序号 MSD烘烤技术要求 (1) 2级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。 (2) 对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，可采用高温烘烤（125℃）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托盘）不能承爱125℃高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。根据实际使用经验一般MSD烘烤处理推荐用低温烘烤。 潮湿敏感器件的操作要求 MSD烘烤技术要求： 烘烤具体要求如下：对于不同等级以及暴露于湿度小于60%的环境中 的湿度敏感性器件，可按一个可接受的干燥方式干燥来置零落地寿命时 钟。如果被烘干并密封于带干燥剂的湿气屏蔽包装袋内，仓储寿命可被 置零。 序号 烘烤具体要求 （3） A、用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件维持要求的温度（非SMT专用低温烤箱，烘烤时的温度不行低于80℃，低于80℃湿度将无法低于5%） B、如果制造厂家没有特别声明，在高温载体内运输的表面贴装元件可以125℃条件下烘烤。高温烘烤时要求从低温逐步升到125℃。 潮湿敏感器件的操作要求 MSD烘烤技术要求： 序号 烘烤具体要求 （3） C、在低温载体内运输的表贴元件不可以在温度高于45℃条件下烘烤，如果较高温度的烘烤被要求，则应将低温载体撤换耐高温的载体。 D、纸或塑胶载体（比如纸盒、气泡袋、塑料包裹等）在烘烤之前应先将其撤离，橡胶带或塑料托盘在125℃烘烤时也应撤离。 E、用手搬运可能造成机械或ESD损坏，因此，烘烤后以及干燥的环境用手工搬动器件时要特别注意ESD防护。 潮湿敏感器件的操作要求 MSD烘烤技术要求： 序号 烘烤具体要求 （3） F、当表贴器件达到规定温度时烘烤时间开始。在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境，烘烤结束后须冷却到常温1小时内取出。 G、可焊性限制：烘烤的过程中可能导致氧化或端面金属化合物，这样就有可能引起在器件装配时可焊性变差，考虑到可焊性，烘烤的时间以及温度必须要限定，除非制造厂家指示，在高于90℃不高于125℃的条件下烘烤时间不应超过96小时，如果温度不高于90℃，烘烤时间没有限制（烘烤时间按技术规范中表格给定的时间进行），如果要采用高于125℃烘烤，必须咨询厂家。 烘烤流程见右图 MSD元件的车间寿命重置和暂存 MSD元件的车间寿命重置和暂存– 干燥防潮箱 湿敏等级(MSL) 2, 2a, 3的组件曝露于车间的时间如果小于12小时（于≦30°C/60%RH环境下），只要将其放置于10%RH以下的干燥包装或是干燥柜内，经过5倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重计零件的车间时间(Floor life)。 湿敏等级(MSL) 4, 5, 5a组件曝露于车间的时间如果小于8小时（于≦30°C/60%RH环境下），只要将其放置于5%RH以下的干燥包装或是干燥柜内，经过10倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重计零件的车间时间(Floor life)。 J-STD-033B标准的说明 干燥防潮箱则纯粹只是除湿，它的作用是透过低湿的环境，让原本留存在封装零件中的湿气慢慢挥发出来，所以需要一定的时间，这也是为何IPC特别定义时间及湿度 MSD元件的车间寿命重置和暂存– 干燥防潮箱 干燥箱：存放MSD的专用箱，在该箱内温度应维持在25±5°C、湿度应小于10%RH。箱内可使用氮气或干燥气体 MSD元件的车间寿命重置和暂存– 干燥防潮箱 工厂ＭＳＤ控制各部门职责： 1　 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，ＭＳＤ元件的管制。