高体积分数SiCpAl复合材料高温压缩界面研究.pdfVIP

RESEARCH 学术论文 高体积分数 SiCp/AI 复合材料高温压缩界面研究* Study on Interface of SiCp/Al Composites Witb Higb Volume Fraction by IDgb Temperature Compression 北京科技大学材料科学与工程学院曾莉任学乎 北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室 崔岩 [摘要] 采用无压浸渗制备l:I:!高体积分数 SiCp/Al 物理性能要求的轻型合金复合材料，具有比强度高、比 多功能复合材料。 对该复合材料进行了高温(高于基体 刚度高、弹性模量高等优异性能;同时还具有耐磨、耐 格哉)压缩实验。 利用 XRD 和TEM 观察了 SiCp/A1复 腐蚀、 热稳定性能好等优点，其近年来已经广泛应用于 S 合材料的界面结构， 分析了高温压缩对复合材料界面 飞机、轮船及汽车等行业lI ) 。采用无压浸渗新工艺制 的影响， 研究了复合材料的复合机理。 结果表明: 高温 备的高体积分数5iCp/Al 多功能复合材料具有低密度、 压缩后的 SiCp/Al 复合材料的界面过渡层连续且厚度 高杨氏模盘、低热膨胀系数和高热导率的优点，并且具 均匀，过渡层宽度减小了一个数量级;复合材料SiCp/ 有卓越的热控功能和独特的防共振能力。 Al 界面结合机制包括扩做、位向和反应结合机制，复合 高体积分数的 5iCp/Al 复合材料中 5iC 颗粒含 材料SiCp/Al 界面的这些结合机制，导致了增强相与基 量通常在50% - 70%。 随着5iC 含量的增高，复合 体之间很强的界面结合;复合材料的断裂方式为颗拉断 材料的变形性能降低，同时复合材料的组织和性能也 裂， SiC 增强颗貌与 AI 基体结合良好。 发生变化。 尤其是材料变形后的界面结合往往决定 了复合材料的宏观力学性能(6-8)。复合材料的强化是 关键诵: SiCp/Al 复合材料高温压缩界面复 合机理 依靠界面把载荷从基体传到增强体实现的，理想的界 (ABSTRACT) SiCp/AI composites with higb vol- 面结合可以增加滑移过程中的阻力，从而提高复合材 ume 企action is prepared by pressureless infiltration. Higb 料的机械性能、耐磨性和体积稳定性等。 因此研究颗 temperature hot above melting point on the composites 控与基体的界面结合对提高复合材料的性能意义重 is tested. Interfacial structure of composites is obse凹ed 大。 国内外学者对5i C 增强铝基复合材料的研究很 by us ing XRD and TEM. Effects of high temperature 多 l9431 ， 但对于5iCp/A l 复合