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GJB597A-1996半导体集成电路总规范.pdf 48页

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中华人民共和国国家军用标准 半导体集成电路总规范 GJB 597A 96 General specification for 代替 semiconductor integrated circuits GJB 597--88 1 范围 1 1 主题内容 本规范规定了半导体集成电路 在不产生混淆时 称器件或产品 生产和交付的一般 要求 以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求 本规范为器件规定了B1 B 和S 共三 个产品质量保证等级 1 2 适用范围 本规范适用于单片半导体集成电路 2 引用文件 GB 3430 89 半导体集成电路型号命名方法 GB 3431.l 82 半导体集成电路文字符号电参数文字符号 GB 7092 93 半导体集成电路外形尺寸 GB 9178 88 集成电路术语 GJB 548A 96 微电子器件试验方法和程序 GJB 1208 91 微电路的认证要求 GJB 2118 94 军用电子元器件的标志 SJ 20526 95 微电路包装规范 EIA 557 A 统计过程控制体系 3 要求 3 1 总则 凡符合本规范规定的器件承制方 应具备并采用足以保证符合本规范和详细规范所规 定的生产和试验设备 以及质量保证大纲 上述设备和保证大钢也可以用来制造非认证器 件 但禁止把认证合格标志 本规范的 S B B1 级的认证资格用于非认证器件 如果存 在上述情况 则可能导致撤销认证和 或产品鉴定资格 产品的各项要求应符合本规范和 详细规范的规定 只有经过检验并满足详细规范的全部要求的鉴定器件才能标上 认证标志 见GJB2118 并作为认证合格器件交货 3 1 1 详细规范 本规范中使用 按规定 一词 若不注明有关出处或文件时 则指有关具体器件的详 细规范 器件的各项详细要求 具体特性及与特定应用密切相关的其它要求均应在有关器 件的详细规范中规定 3 1 2 不一致时的要求 当本规范的要求与有关规范的要求不一致时应按下列优先顺序来确定要求 a 器件详细规范 b 本规范 C 第2 章中所列的规范 标准和其它文件 3 2 产品要求 按本规范交货的器件 其具体产品的各项要求 应在有关详细规范中予以规定 若无 其 它规定 所有器件的工作环境温度范围应为一 55~125 Co 所谓最低或最高工作温度分别 指这一温度范围的下限和上限 3 3 要求的分类 本规范对器件的要求分类如下 要求 条款 质量保证 3 4 鉴定 3 4 l 总则 3 4 1 1 B B1 级认证 3 4 1 2 和3 4 1 2 1 S 级认证 3 4 1 2 和 3 4 1 2 2 辐射强度保证 3 4 1 3 静电放电敏感度等级 3 4 1 4 已鉴定产品的更改 3 4 2 筛选 3 4 3 质量一

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