PCB印刷电路板压合教案.pptxVIP

PCB流程講解--- 壓合教案 2008.7 ;目錄;緊接內層課之后的制程﹐將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.四層板(不含)以下不經過壓合制程.見下圖﹕ ;　　流程介紹;制程講解;3.製程說明 此製程主要有酸洗、清潔﹑預浸、棕化﹑後清洗吹乾等步驟, 現分述於後: 　B. 酸洗-去除油脂、手紋，氧化物、鈍化物等，清潔板面. A. 清潔- 清除手指紋、油脂或有機物。 D. 預浸中和- 板子經徹底水洗後,在進入高溫強鹼之棕化處理前宜先做 板面調整 ,使新鮮的銅面生成暗紅色的預處理,並能檢查 到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。 　E. 棕化處理-通過棕化劑與銅反應生產氧化銅 H. 後清洗及乾燥-要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗,以防止殘留藥 液在空氣中乾涸在板面上而不易洗掉,經熱水徹底洗淨 後,才真正完