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ISD1820P8~20秒单段语音电路-SeeedStudio
ISD1820P 8~20 秒单段语音电路
一、 主要特性
1. 自动节电,维持电流0.5uA
2. 边沿/电平触发放音
3. 外接电阻调整录音时间(详见附表)
4. 3v 单电源工作
二、 封装形式
REC 1 14 VSSD
13 RECLED
PLAYE 2
PLAYL 3 12 FT
IC 4 11 VCC
MICREF 5 10 ROSC
AGC 6 9 SP+
SP- 7 8 VSSA
DIP
三、引脚描述
电源(VCC):芯片内部的模拟和数字电路使用的不同电源总线在此引脚汇合,这样使
得噪声最小。去耦合电容应尽量靠近芯片。
地线(VSSA,VSSD):芯片内部的模拟和数字电路的不同地线汇合在这个引脚。
录音 (REC):高电平有效,只要REC变高(不管芯片处在节电状态还是正在放音),芯
片即开始录音。录音期间,REC必须保持为高。REC变低或内存录满后,录
音周期结束,芯片自动写入一个信息结束标志(EOM),使以后的重放操作可
以及时停止。然后芯片自动进入节电状态。
注:REC的上升沿有84毫秒防颤,防止按键误触发。
边沿触发放音(PLAYE):此端出现上升沿时,芯片开始放音。放音持续到EOM标志或内
存结束,芯片自动进入节电状态。放音后,可以释放PLAYE。
电平触发放音(PLAYL):此端从低变高时,芯片开始放音。持续至此端回到低电平或遇
到EOM标志,或内存结束。放音结束后自动进入节电状态。
录音指示(/RECLED):处于录音状态时,此端为低,可驱动LED。此外,放音遇到EOM
标志时,此端输出一个低电平脉冲。此脉冲可用来触发PLAYE,实现循环
放音。
话筒输入(MIC):此端连至片内前置放大器。片内自动增益控制电路(AGC)控制前置放
大器的增益。外接话筒应通过串联电容耦合到此端。耦合电容值和此端的
10KΩ输入阻抗决定了芯片频带的低频截止点。
话筒参考(MIC REF):此端是前置放大器的反向输入。当以差分形式连接话筒时,可减
小噪声,提高共模抑制比。
自动增益控制(AGC):AGC动态调整前置增益以补偿话筒输入电平的宽幅变化,使得录
制变化很大的音量(从耳语到喧嚣声)时失真都能保持最小。通常4.7uF的
电容器在多数场合下可获得满意的效果。
喇叭输出(SP+,SP-):输出端可直接驱动8Ω以上的喇叭。单端使用必须在输出端和喇
叭之间接耦合电容,而双端输出既不用电容又能将功率提高至4倍。SP+
和SP-之间通过内部的50KΩ的电阻连接,不放音时为悬空状态。
3
振荡电阻(ROSC): 此端接振荡电阻至VSS,由振荡电阻的阻值决定录放音的时间。
直通模式(FT): 此端允许接在MIC输入端的外部语音信号经过芯片内部的AGC电路、
滤波器和喇叭驱动器而直接到达喇叭输出端。平时FT端为低,要实现直通
功能,需将FT端接高电平,同时REC、PLAYE和PLAYL保持低。
四、录放音操作方式
按住REC录音按键不放即录音,RECLED灯会亮起,松开按键
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